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公开(公告)号：CN116364458A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310484529.4
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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公开(公告)号：CN113687211A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110822472.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
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公开(公告)号：CN117309602A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311595379.0
申请日：2023-11-28
Applicant: 深圳市赛美精密仪器有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种焊盘拉拔测试机构，涉及印制电路板的质量检测装置技术领域，包括烙铁头，烙铁头通过烙铁头固定块固定在焊接支架上，焊接支架通过力感应器连接块、隔热块与力感应器连接，力感应器固定在固定板上，热电偶通过弹簧固定块、弹簧浮动紧压在焊接支架上，借助弹力将下端与烙铁头内孔底部保持紧密接触，装在固定板上的线圈固定块将高频感应线圈悬浮支撑在烙铁头的外围，装在固定板上的吹气针安装块将吹气针悬浮支撑在烙铁头的上方，吹气针安装块上有与外部连接的气管接头；本发明使用结构简单的机构，实现快速、准确地检测出电路板上焊盘与电路板的连接强度，从而准确判断产品质量，检测成本低，操作简便。
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公开(公告)号：CN113687211B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202110822472.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
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公开(公告)号：CN219800705U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202321022853.6
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113779823B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN113759227A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110975862.6
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。
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公开(公告)号：CN112540100A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011369727.9
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法，通过使用所述致热结构和致冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN110823960A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911170688.7
申请日：2019-11-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检测装置通过检测到的感应层的损伤状态可以确定待测基体的损伤状态，实现了对待测基体的实时检测，避免了每次对待测基体表面进行检测时都需要人工进行检测，节省了人力的同时还能保证检测的准确性。
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