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公开(公告)号:CN119124690A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202411232939.0
申请日:2024-09-04
Applicant: 东风柳州汽车有限公司 , 桂林电子科技大学
Inventor: 许恩永 , 陈孟君 , 林长波 , 展新 , 李骏 , 王善超 , 张瑞俊 , 王文勇 , 张平 , 唐荣江 , 冯哲 , 栗广生 , 王方圆 , 陈钰烨 , 赵德平 , 张释天 , 吴佳英 , 梁明运
IPC: G01M99/00 , B01L1/02 , B01L7/00 , G01M17/007
Abstract: 本发明公开了一种电动汽车的集成热管理性能测试系统及测试方法,涉及电动汽车热管理测试技术领域,其技术方案要点是:包括测试系统回路和恒温恒湿箱;所述测试系统回路安装在恒温恒湿箱中,所述恒温恒湿箱用于模拟不同的环境工况;所述测试系统回路上设有HVAC、电池包、电机及控制器、压缩机、chiller制冷装置、蒸发器、冷凝器、散热器、管路、多个阀门和多个水泵;所述性能测试系统还包括多个风扇、多个温度计、多个流量计和多个压力传感器。本发明以测试空调系统性能为核心、兼顾测试电池冷却、电机冷却和余热回收性能,能够对热管理系统独立运行的性能进行测试,也能对热管理系统的集成功能进行测试,具有测试系统简单、测试效率高、匹配性高的特点。
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公开(公告)号:CN119372693A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202411558328.5
申请日:2024-11-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C25B11/075 , C25B11/052 , C25B11/031 , C25B11/061 , C25B1/04 , C25D9/04 , C25D3/12
Abstract: 本发明公开了两步电沉积制备多孔镍骨架析氧电极的方法,涉及电解水析氧反应领域,其特征在于:电极预处理,将泡沫镍、镍片电极基底依次使用盐酸、无水乙醇、去离子水超声清洗;第一步电沉积制备多孔镍骨架基底:电沉积液为六水合氯化镍和氯化铵溶液,使用两电极系统进行电沉积,工作电极为经过预处理的镍基底,对电极为石墨棒,通过控制电沉积时间和电流以控制电极骨架微观结构;第二步电沉积制备镍铁层状氢氧化物纳米催化阵列,电沉积液为六水合硝酸镍和九水合硝酸铁溶液,使用两电极系统进行电沉积,工作电极为第一步电沉积制备的多孔镍骨架基底,对电极为石墨棒,通过控制电沉积时间和电流以控制电极表面微观结构。
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公开(公告)号:CN119084125A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202411126792.7
申请日:2024-08-16
Applicant: 东风柳州汽车有限公司 , 桂林电子科技大学
Inventor: 林长波 , 陈孟君 , 展新 , 许恩永 , 李骏 , 王善超 , 张瑞俊 , 王文勇 , 张平 , 唐荣江 , 冯哲 , 栗广生 , 王方圆 , 陈钰烨 , 赵德平 , 张释天 , 吴佳英 , 梁明运
IPC: F01N13/14
Abstract: 本发明属于排气管保温结构技术领域,公开了一种用于汽车排气管保温的多层隔热结构,包括排气管和两组保温层,两组保温层的截面为环状半圆结构,两组保温层对称包覆在排气管外侧,保温层包括若干组反射屏,同侧反射屏之间通过支撑件固定连接,支撑件开设有螺纹孔,两组保温层通过螺栓与螺纹孔固定连接,相邻两层反射屏之间填充有隔热层,保温层的两端套设有端盖,保温层与端盖通过紧固螺杆与螺纹孔固定连接,端盖套设在排气管上,端盖开设有螺纹孔,螺纹孔连接有用于固定端盖的紧固螺杆;解决了现有汽车排气保温段通常采用铝箔波纹管结构或者不锈钢包裹结构,保温效果较差且不便于对其进行维护保养的问题。
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公开(公告)号:CN118790001A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202410974769.7
申请日:2024-07-19
Applicant: 柳州铁道职业技术学院 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及商用车技术领域,具体涉及一种商用车三源热泵架构,通过采用电磁阀辅以管路设计换向来替代多通阀或岛阀,通过四个电磁阀的通断来实现了29种工作模式组合,价格便宜、控制简单且可靠性高,通过降低电机的效率、堵转电机及余热回收的方式来替代PTC,通过冷却液四通阀将电池包与电机冷却回路联通,从而可取消一个压缩机辅助制冷,相较于仅用压缩制冷给电池包散热,其散热效率更高,系统能耗更低,同时取消了一个压缩机,价格更便宜,解决了现有的商用车热泵架构在冬季低温环境时,需辅以高功率的PTC来提供热源,而增加的PTC会导致整个系统的架构及算法较为复杂、成本高、能耗高的技术问题。
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公开(公告)号:CN109839406A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201910237000.6
申请日:2019-03-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法,属于测试技术领域,本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理,较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法,该测试方法能更为精准的计算得到界面温差,也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度,可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试,并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
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