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公开(公告)号：CN108002389A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711271948.0
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C01B33/021 , H01M4/62 , B82Y30/00
CPC classification number: C01B33/021 , B82Y30/00 , H01M4/62
Abstract: 本发明公开了一种锌铋合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备硅镁合金粉末；在硅镁合金粉末的表面包覆锌铋合金层；将包覆有锌铋合金层的硅镁合金粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的锌和铋金属分别与镁硅反应结合；将固相扩散热处理后的硅镁合金粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的硅镁合金粉末进行酸洗去除锌、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的锌铋合金包覆硅镁合金颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
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公开(公告)号：CN106785006B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710077465.0
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物及相当于其质量1‑5％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)所得含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金及氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785017A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077212.3
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金、碘化银和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、碘化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银和氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)将步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑200℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金、碘化银和氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785006A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077465.0
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物及相当于其质量1‑5％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)所得含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金及氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785001A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077200.0
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M10/0562
Abstract: 本发明公开了一种含氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物及相当于其质量2‑10％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含氯化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得氯化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。采用本发明所述方法制备硫化锂系固体电解质材料时能够形成大量可用于锂离子扩散的原子空位，进而有效提升硫化锂系固体电解质的离子传导性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106785000A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077115.4
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M10/0562
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金、碘化银和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、碘化银和溴化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银和溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑200℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金、碘化银和溴化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106784999A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710075920.3
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和银卤族化合物的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物、碘化银、溴化银和氯化银，球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金和银卤族化合物以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN103695696B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310744577.9
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、银粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入氧化锡粉或银粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末；4)所得合金粉末与银粉或氧化锡粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得。该方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，改善了常规混粉工艺造成的添加剂偏析等现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN105463241A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201511009656.0
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , B22F3/16 , B22F2201/013 , C22C1/05 , B22F2999/00 , B22F3/1007
Abstract: 本发明公开了一种铜铬电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的铜铬电触头的材料配比计算所需的铬粉和氧化铜粉末，称取备用；将氧化铜粉末与铬粉进行混粉，得到的氧化铜铬混合粉经成型、还原、烧结工序，所得烧结后的铜铬坯块再进一步经复压、复烧，得到铜铬电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相铬与铜颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104588654A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410840513.3
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , C22C5/06 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混匀，得悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉与镍粉混粉，得到的银镍氧化钨混合粉经成型、烧结，所得坯锭热挤压加工成带材或线材、再经机加工，得到片状或铆钉型银镍氧化钨触头，再经还原，即得片状或铆钉型银镍钨电触头材料。
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