公开(公告)号：CN103252714A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310158460.2

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B37/32

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN101934491A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010267843.X

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: B24B29/00 ,  H01L21/304 ,  B24B49/02 ,  B24B53/12 ,  B24B41/047

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B47/22 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16

Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。

公开(公告)号：CN101474771A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200910003370.X

申请日：2004-02-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  吉田博 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  深谷孝一

IPC: B24B29/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种用于衬底保持装置中的弹性部件，其包括与衬底接触的接触部分以及与所述接触部分和所述衬底保持装置的可垂直移动部件相连的周壁，所述周壁能够在所述接触部分与所述衬底保持接触的同时垂直伸展和收缩。本发明还涉及具有所述弹性部件的衬底抛光装置和衬底抛光方法，所述衬底抛光方法包括：通过具有压力腔室的顶环保持衬底；使所述衬底与抛光表面滑动接触，同时将流体供给到所述压力腔室中，以将压力施加到所述衬底上；停止所述流体供给；通过真空抽吸将所述衬底吸附到所述顶环上；将所述顶环与所述衬底一起移动到传送位置；以及通过将流体喷射到所述衬底上使所述衬底脱离所述顶环。

公开(公告)号：CN100468643C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200480003897.8

申请日：2004-02-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  吉田博 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  深谷孝一

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明涉及一种在将衬底抛光至平整光面的抛光装置中用于保持衬底(W)、例如半导体晶片的衬底保持装置。该衬底保持装置包括一个可垂直移动部件(6)和一个用于限定一腔室(22)的弹性部件(7)。所述弹性部件(7)包括一与所述衬底(W)接触的接触部分(8)和一从所述接触部分(8)向上延伸并与所述可垂直移动部件(6)相连的周壁(9)。所述周壁(9)具有一可垂直伸展和收缩的可伸缩部分(40)。

公开(公告)号：CN1260778C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01804554.5

申请日：2001-12-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 近藤文雄 ,  三岛浩二 ,  田中亮 ,  铃木庸子 ,  户川哲二 ,  井上裕章

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/67161 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/245 ,  B24B37/345 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1653 ,  C25D7/123 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67393 ,  H01L21/67396 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877

Abstract: 一种基片加工方法，包括在一个基片的表面上形成铜膜的步骤。这些步骤包括：通过电镀将第一金属填充到沟道中以便在基片的整个表面上形成一个第一金属的镀膜的步骤，其中通过虚阳极调节电磁场，以便基片的中心部分和周边部分之间的镀膜厚度的差被最小化，并且通过将基片压在抛光表面上抛光并去除镀膜，其中，在中心部分和周边部分处将基片压在抛光表面上的压力被调节。

公开(公告)号：CN1512929A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN02810852.3

申请日：2002-05-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  H01L21/3212

Abstract: 一种抛光装置，包括：第一抛光台，具有第一抛光表面；基片托板，用于夹持基片，并将基片定位，使基片的一个表面与第一抛光表面接触；加压装置，用于使基片的表面压贴在第一抛光表面上，该基片已经由基片托板将其与第一抛光表面接触；保持环，安装在基片托板上，环绕基片设置，该基片已经被加压装置压贴在第一抛光表面上；和保持环位置调节装置，用于使保持环相对于基片沿朝向或远离第一抛光表面的方向可调节地定位，该基片已经被压贴在第一抛光表面上。

公开(公告)号：CN112424924B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201980046589.X

申请日：2019-07-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  木场隆 ,  小林贤一 ,  赤泽贤一 ,  杜峯杰 ,  柏木诚 ,  真继阿沙葵 ,  南条贵弘 ,  青山英治 ,  三谷隆 ,  户川哲二

IPC: H01L21/677 ,  B24B37/26 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B57/02 ,  B65G39/04 ,  H01L21/304

Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。

公开(公告)号：CN112424924A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980046589.X

申请日：2019-07-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  木场隆 ,  小林贤一 ,  赤泽贤一 ,  杜峯杰 ,  柏木诚 ,  真继阿沙葵 ,  南条贵弘 ,  青山英治 ,  三谷隆 ,  户川哲二

IPC: H01L21/677 ,  B24B37/26 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B57/02 ,  B65G39/04 ,  H01L21/304

Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。

公开(公告)号：CN111644976A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN202010489789.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/30 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12 ,  B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B7/22

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN110919527A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910887678.9

申请日：2019-09-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 赤泽贤一 ,  柏木诚 ,  石井游 ,  吉田笃史 ,  小林贤一 ,  户川哲二 ,  安田穗积

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34

Abstract: 在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。