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公开(公告)号:CN110076683B
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN201910120242.7
申请日:2014-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B55/03
Abstract: 本发明提供一种通过调整研磨垫的表面温度可使研磨率提高,并且也可控制研磨的基板的研磨轮廓的研磨方法及研磨装置。将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法具备:研磨垫(3)的表面温度调整工序,其是调整研磨垫(3)的表面温度的工序;及研磨工序,其是在调整后的表面温度下将基板按压在研磨垫(3)上来研磨基板;研磨垫(3)的表面温度调整工序,为调整基板接触的研磨垫(3)的一部分区域的表面温度,以使在研磨工序中,在研磨垫(3)的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向保持一定。
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公开(公告)号:CN104416451B
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201410424687.1
申请日:2014-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015
Abstract: 本发明提供一种通过调整研磨垫的表面温度可使研磨率提高,并且也可控制研磨的基板的研磨轮廓的研磨方法及研磨装置。将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法具备:研磨垫(3)的表面温度调整工序,其是调整研磨垫(3)的表面温度的工序;及研磨工序,其是在调整后的表面温度下将基板按压在研磨垫(3)上来研磨基板;研磨垫(3)的表面温度调整工序,为调整基板接触的研磨垫(3)的一部分区域的表面温度,以使在研磨工序中,在研磨垫(3)的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向保持一定。
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公开(公告)号:CN106413990B
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201580021724.7
申请日:2015-04-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , H01L21/304
Abstract: 本发明可简化气囊的校准作业。压力校正用夹具(400)用于校正对设在用于保持晶片(W)并向研磨垫按压的顶环(31)的内部的多个气囊(310‑1~310‑3)的压力的压力校正用夹具。压力校正用夹具(400)具备:与多个气囊(310)的各个连通的多个第一流路(440‑1~440‑3);将多个第一流路(440)合流成一个流路而连接至压力校正用的压力传感器500)的第二流路(450);及流动控制部(410),针对多个第一流路(440)中的被选择为压力校正用的与气囊对应的流路,可使流体由气囊(310朝第二流路(450)的方向流通,并且针对被选择的一个流路以外的流路,阻止流体由第二流路(450)朝气囊(310)的方向流动。
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公开(公告)号:CN107097145A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201710096031.5
申请日:2017-02-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/107 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B55/03
Abstract: 本发明提供一种能够将研磨垫的表面温度保持在所期望的目标温度的用于对研磨垫的表面温度进行调整的装置和方法。一种用于对研磨垫(3)的表面温度进行调整的装置,其具备:垫接触构件(11),其可与研磨垫(3)的表面接触,且在内部形成有加热流路(61)和冷却流路(62);加热液供给管(32),其连接到加热流路(61);冷却液供给管(51),其连接到冷却流路(62);第一流量控制阀(42),其安装于加热液供给管(32);第二流量控制阀(56),其安装于冷却液供给管(51);垫温度测定器(39),其对研磨垫(3)的表面温度进行测定;以及阀控制部(40),其基于研磨垫(3)的表面温度对第一流量控制阀(42)和第二流量控制阀(56)进行操作。
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公开(公告)号:CN106165067A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201580016524.2
申请日:2015-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于,具备:第一清洗路径,其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54);第二清洗路径,其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62);第一纯水供给配管(120),将纯水供给至第一清洗路径;及第二纯水供给配管(180),将纯水供给至第二清洗路径。
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公开(公告)号:CN106067435B
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN201610251284.0
申请日:2016-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种具备可检测基板破裂、欠缺等异常的检测部的基板处理装置。另外,提供一种基板破裂等的异常的检测方法。该基板处理装置具备:研磨基板的研磨单元(3A~3D);清洗研磨后的基板的清洗单元(73、74);检测基板异常的基板异常检测部(40);及将基板依次搬送至研磨单元(3A~3D)、基板异常检测部40)及清洗单元(73、74)的基板搬送机构(6、12、77);基板异常检测部(40)具有:拍摄基板的摄像设备(42);及将从摄像设备(42)获得的信号与规定阈值进行比较,来判断基板状态的输出监视部(45)。
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公开(公告)号:CN108723976B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201810348533.7
申请日:2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头,就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下,向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体,在向压力室(C1)内供给压缩气体期间,一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力,一边测定压缩气体的流量,并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力,决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内,当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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公开(公告)号:CN105280525B
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN201510306666.4
申请日:2015-06-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种能够与稀释比例的变更灵活地相对应,且能够抑制装置尺寸大型化的清洗药液供给装置、清洗药液的供给方法及清洗单元,清洗药液供给装置具有:第1直列式混合器,将第1清洗药液供给到清洗装置;第2直列式混合器,将第2清洗药液供给到基板清洗装置;第1药液CLC箱,对供给到第1直列式混合器的第1药液的流量进行控制;第2药液CLC箱,对供给到第2直列式混合器的第2药液的流量进行控制;以及DIWCLC箱,对供给到第1直列式混合器或第2直列式混合器的稀释水的流量进行控制,且清洗药液供给装置构成为:将稀释水的供给目的地从第1直列式混合器切换到第2直列式混合器,或从第2直列式混合器切换到第1直列式混合器。
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公开(公告)号:CN105966916B
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201610132811.6
申请日:2016-03-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种基板输送用机械手,该基板输送用机械手能够将基板的卡紧时的颗粒的产生抑制在最小限度并能够防止液体流入到基板上,能够防止基板的污染。多个接受部件(3)具有:平板状的支承部,其为安装在机械手主体(1)上的部分;基板外周保持部(32),其为由支承部支承的部分,保持基板的外周;以及基板下表面保持部(33),其为由支承部支承的部分,保持基板的下表面,基板外周保持部(32)具有从支承部竖立设置且与基板的外周接触而保持基板的部分,基板下表面保持部(33)具有从所保持的基板的外周侧朝向内侧倾斜的部分,基板外周保持部(32)与基板下表面保持部(33)被间隙或者槽(35)隔离。
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公开(公告)号:CN108723976A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810348533.7
申请日:2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B49/00 , B24B49/08 , B24B49/10 , G01M3/26 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/6838 , F17D3/01 , F17D3/18 , F17D5/02 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头,就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下,向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体,在向压力室(C1)内供给压缩气体期间,一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力,一边测定压缩气体的流量,并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力,决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内,当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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