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发明公开
电路结构体及电连接箱有权

公开(公告)号：CN112056011A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201980029473.5

申请日：2019-04-24

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社

Inventor： 高见泽骏 , 内田幸贵

IPC: H05K1/02 , H02G3/16

Abstract: 电路结构体(20)具备：基板(21)，形成有接地图案(22B)及贯通孔(23)；金属部件(30)，插通于贯通孔(23)，与接地图案(22B)电连接；金属制的散热部件(40)，与基板(21)重叠，能够与外部的接地电位连接；及导电性膏体(50)，将金属部件(30)与散热部件(40)之间连接。

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