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公开(公告)号：CN108350531A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062560.7
申请日：2016-11-01
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种具有高强度、优异的加工性和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni或Co中的一种或两种：0.8～4.0mass％，含有Si：0.2～1.0mass％，Ni和Co中的一种或两种与Si的质量比为3.0～7.0，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为570MPa以上，屈服强度为500MPa以上，延伸率为5％以上，轧制直角方向的抗拉强度为550MPa以上，屈服强度为480MPa以上，延伸率为5％以上，导电率高于35％IACS，使弯曲线为轧制垂直方向，以R/t＝0.5进行90度弯曲时的弯曲加工极限宽度为70mm以上，使弯曲线为轧制垂直方向，进行密接弯曲时的弯曲加工极限宽度为20mm以上，兰克福德值(Lankford value)为0.9以上。
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公开(公告)号：CN104073677A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410015636.3
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , H01B1/026 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN101845647B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201010143378.9
申请日：2010-03-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D5/12
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C25D5/50 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。
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公开(公告)号：CN102570109A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110397050.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R12/55 , C25D5/10 , H01R13/03 , Y10T29/49224
Abstract: 提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101845647A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010143378.9
申请日：2010-03-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D5/12
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C25D5/50 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。
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公开(公告)号：CN101297066B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680037026.7
申请日：2006-11-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C23C16/402 , C23C16/0281 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件用铜系复合基材，其特征在于，具有：在铜基材或铜合金基材的表面具有由锡或锡系合金构成的被覆层的铜系复合基材、包覆在所述被覆层表面的含有碳化氢基及/或羟基的硅氧化物薄膜。这种电子部件用铜系复合基材为，在用树脂密封或粘接由复合铜系基材构成的基材的情况下，所述基材和树脂成分的密合性较高。
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公开(公告)号：CN107406916A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680018698.7
申请日：2016-03-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/48 , C22F1/00
Abstract: 提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上，轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。
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公开(公告)号：CN104073677B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410015636.3
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , H01B1/026 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN102570109B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110397050.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R12/55 , C25D5/10 , H01R13/03 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
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