公开(公告)号：CN101828212B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200880112242.2

申请日：2008-10-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大西隆 ,  三木绫 ,  后藤裕史 ,  水野雅夫 ,  伊藤弘高 ,  富久胜文

IPC: G02F1/1343 ,  G09F9/00 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/124 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3414 ,  H01L23/53233 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66765 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种显示装置用Cu合金膜，其电阻率比现有Cu合金膜低，且，不形成阻挡金属层时，在其和透明导电膜之间也可以实现低接点电阻的直接连接，应用于液晶显示器时，可以给予高的显示品质。本发明涉及在基板上与透明导电膜直接连接的显示装置用Cu合金膜，其特征在于，含有0.1～0.5原子％的Ge，且合计含有0.1～0.5原子％的选自Ni、Zn、Fe及Co的一种以上。

公开(公告)号：CN109560051A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811414148.4

申请日：2016-07-04

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 水野雅夫 ,  志田阳子

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种散热基板、装置及散热基板的制造方法，其散热基板具备以铝或铝合金作为主成分的基材、及积层在该基材的一面且具有绝缘性的导热层，并且所述导热层具备无机物层，该无机物层含有以氧化铝作为主成分的填料及以磷酸盐玻璃作为主成分的粘合剂。本发明翘曲小且绝缘性及散热性优异。

公开(公告)号：CN107535025A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024032.2

申请日：2016-05-24

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 志田阳子 ,  水野雅夫 ,  平野康雄 ,  岩辰彦 ,  渡濑岳史

IPC: H05B33/02 ,  F21S2/00 ,  H01L51/44 ,  H01L51/50 ,  H05B33/22 ,  F21Y115/15

CPC classification number: H01L51/44 ,  F21S2/00 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/50 ,  H01L51/5253 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种在基板的一侧的面上具备有机电子元件的有机电子设备，其中，基板具有金属层、和层叠在金属层的至少一个的面侧的绝缘层，基板的一侧的面没有式(1)的K值为－0.07以下的凹凸的峰。式(1)中，x是对于基板的一侧的面的10μm见方的范围，以2.45nm间隔进行线条粗糙度分析时的凹凸的峰位置，f(x)是x的表面凹凸高度[nm]，dx是x的微小变化量。K＝[f(x+dx)－2f(x)+f(x－dx)]/dx2…(1)。

公开(公告)号：CN107409446A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017899.5

申请日：2016-03-24

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 岩辰彦 ,  平野康雄 ,  渡濑岳史 ,  水野雅夫 ,  志田阳子

IPC: H05B33/02 ,  B32B15/08 ,  H01L31/0392 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: B32B15/08 ,  H01L31/0392 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供一种金属基板，用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，当使用于太阳能电池或有机EL元件时，则表现出优异的绝缘性且实现不会产生暗点的太阳能电池或有机EL元件。本发明的金属基板的特征在于，用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，在金属板的至少单面上层叠有有树脂皮膜，所述树脂皮膜的膜厚为3μm以上，所述金属基板的3mm正方形中的表面粗糙度Ra为10nm以下。

公开(公告)号：CN106356343A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610518471.0

申请日：2016-07-04

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 水野雅夫 ,  志田阳子

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3672

Abstract: 本发明提供一种散热基板、装置及散热基板的制造方法，其散热基板具备以铝或铝合金作为主成分的基材、及积层在该基材的一面且具有绝缘性的导热层，并且所述导热层具备无机物层，该无机物层含有以氧化铝作为主成分的填料及以磷酸盐玻璃作为主成分的粘合剂。本发明翘曲小且绝缘性及散热性优异。

公开(公告)号：CN1218808C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN02159361.2

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 水野雅夫 ,  梶原桂 ,  森下诚 ,  杉崎康昭 ,  萩野谷光

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种铝合金制焊接丝，含有Mg：1.5-6质量%，Cr：0.01-0.5质量%，Mn：0.01-1.2质量%和Fe：1质量%以下(不包含0质量%)当X作为绕圈直径，Y作为该焊丝的屈服强度时，其构成满足下述式(1)-(3)：250≤X≤550(mm)…(1)；400≤Y≤550(N/mm2)…(2)；Y≤(X+1100)/3…(3)。按照这样的构成，可提供改进铝合金制焊接丝的进给性，确保稳定的电弧焊的焊丝。

公开(公告)号：CN106165112B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201580016824.0

申请日：2015-03-16

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 平野康雄 ,  岩辰彦 ,  渡濑岳史 ,  水野雅夫 ,  志田阳子

IPC: H01L31/0392 ,  B32B15/08 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明提供一种金属基板，其通过在金属板上层叠规定的皮膜，从而使皮膜表面平滑且使皮膜具有绝缘性。该金属基板用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，在金属板的表面上经由粘接剂层叠有一层热塑性树脂膜，所述膜由固体颜料的体积分率为20％以下的组合物得到，膜厚为12μm以上且250μm以下，层叠后的膜表面的表面粗糙度Ra为30nm以下。

公开(公告)号：CN105102218A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019017.X

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 平野康雄 ,  岩辰彦 ,  渡濑岳史 ,  水野雅夫 ,  志田阳子

IPC: B32B15/08 ,  H01L31/0392 ,  H01L51/50

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2457/12 ,  Y02E10/541

Abstract: 本发明提供一种金属基板，其通过在金属板上层叠特定的被膜，从而使被膜表面平滑，并且被膜具有绝缘性。其为用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件的金属基板，该金属基板中，在金属板表面上形成1层或由多层层叠而成的被膜，上述被膜的表面粗糙度Ra在30nm以下，上述被膜通过将含有热固化性树脂、固态颜料的体积分率在20％以下的被膜形成用组合物烧结而获得。

公开(公告)号：CN101344438B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200810135718.6

申请日：2008-07-03

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 水野雅夫 ,  平野贵之 ,  富久胜文

IPC: G01K11/00

Abstract: 本发明提供一种不需要外部配线，也没有杂质和粉尘发生，能够进行从低温至高温的广阔的温度范围中的最高到达温度的测定的温度测定构件、温度测定装置和温度测定方法。本发明构成如下：以经由CCD照相机4和IO板5被输出到运算处理装置6的图像数据为基础，以个数计算部7计算在形成有金属薄膜的温度测定构件1受到的热过程下致使在金属薄膜上生成的突起的形状的面密度，根据该面密度和预先收纳在存储器8中的最高到达温度与面密度相关的数据，由温度计算部9求得被测温对象的最高到达温度。另外，本发明构成如下：使用在基板上成膜铝薄膜而成的温度测定构件，测定伴随该温度测定无件受到的温度过程而在薄膜表面所形成的突起引起的薄膜的反射率的降低量，基于此反射率的降低量，推定温度过程之中最高到达温度。

公开(公告)号：CN101828212A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880112242.2

申请日：2008-10-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大西隆 ,  三木绫 ,  后藤裕史 ,  水野雅夫 ,  伊藤弘高 ,  富久胜文

IPC: G09F9/00 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/124 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3414 ,  H01L23/53233 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66765 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种显示装置用Cu合金膜，其电阻率比现有Cu合金膜低，且，不形成阻挡金属层时，在其和透明导电膜之间也可以实现低接点电阻的直接连接，应用于液晶显示器时，可以给予高的显示品质。本发明涉及在基板上与透明导电膜直接连接的显示装置用Cu合金膜，其特征在于，含有0.1～0.5原子％的Ge，且合计含有0.1～0.5原子％的选自Ni、Zn、Fe及Co的一种以上。