铝合金包覆材
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112171107A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010613635.4

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料,并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材,其中,钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,并且(Bi+Mg)×Sr≤0.1,在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中,在钎焊前的表层面方向上,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:1.0~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.1~0.7%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

    铝合金包覆材
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112171105B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202010612213.5

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材,在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料,所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,以质量%计满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1的关系,关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:0.9~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

    铝合金制钎焊板
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106164309B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201580016328.5

    申请日:2015-02-09

    Abstract: 提供一种即使板厚低于200μm,钎焊后强度、耐腐蚀性和钎焊性也优异的铝合金制钎焊板。铝合金制钎焊板是具备芯材、设于所述芯材的一侧的面上的由Al‑Si系合金构成的钎料、设于所述芯材的另一侧的面上的牺牲材的、板厚低于200μm的铝合金制钎焊板,其特征在于,所述芯材含有Cu:高于1.5质量%且2.5质量%以下、Mn:0.5~2.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述牺牲材含有Zn:2.0~7.0质量%、Mg:高于0.10质量%且3.0质量%以下,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述钎料和所述牺牲材的厚度分别为15~50μm,所述钎料和所述牺牲材的包覆率的合计为50%以下。

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