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公开(公告)号：CN102570694A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210013678.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K3/50 , H02K5/225 , H02K9/22 , H02K11/33
Abstract: 电子控制单元(50,70)包括半导体模块（501至506）和电容器（701至706），该电子控制单元布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块（501至506）纵向放置并使之接触散热器(601)。包括在半导体模块（501至506）中的半导体芯片的每个表面的垂线均垂直于马达(30)的轴线。因此，电容器（701至706）被布置成使得所述电容器（701至706）的至少一部分在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块（501至506）和散热器(601)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109952818B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201780070356.4
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。
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公开(公告)号：CN102804559B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080028286.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K3/50 , H02K5/225 , H02K9/22 , H02K11/33
Abstract: 电子回路(50,70)包括半导体模块（501至506）和电容器（701至706），该电子回路布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块（501至506）纵向放置为接触散热器(601)。设在半导体模块（501至506）中的半导体芯片的表面的垂线垂直于马达(30)的轴线。电容器（701至706）被布置成使得所述电容器（701至706）的至少一部分配置范围在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块（501至506）和散热器(601)的配置范围。
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公开(公告)号：CN102570694B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201210013678.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K3/50 , H02K5/225 , H02K9/22 , H02K11/33
Abstract: 电子控制单元(50,70)包括半导体模块（501至506）和电容器（701至706），该电子控制单元布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块（501至506）纵向放置并使之接触散热器(601)。包括在半导体模块（501至506）中的半导体芯片的每个表面的垂线均垂直于马达(30)的轴线。因此，电容器（701至706）被布置成使得所述电容器（701至706）的至少一部分在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块（501至506）和散热器(601)。
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公开(公告)号：CN102460912B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201080028216.9
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03
Abstract: 本发明涉及驱动装置，具体地，一种驱动装置（1）的热沉（50）包括沿马达壳体（10）的轴向方向形成的从马达壳体的端表面壁（13）沿上升方向定位的热接收表面（59）。功率模块（60）沿着热沉（50）的热接收表面（59）布置。控制电路基底（40）包括控制马达（2）的驱动的控制电路（90）并电连接到功率模块（60）。功率电路基底（70）被供以供给到绕组线（26）的电流并电连接到功率模块（60）。在驱动装置（1）中，马达壳体（10）、控制电路基底（40）、功率模块（60）和功率布线部件（70）以此顺序沿径向方向布置。功率模块（60）沿马达壳体（10）的轴向方向相对于端表面壁（13）纵向地布置。
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公开(公告)号：CN102804559A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080028286.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K11/0073 , B62D5/0406 , H02K3/50 , H02K5/225 , H02K9/22 , H02K11/33
Abstract: 电子回路(50,70)包括半导体模块（501至506）和电容器（701至706），该电子回路布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块（501至506）纵向放置为接触散热器(601)。设在半导体模块（501至506）中的半导体芯片的表面的垂线垂直于马达(30)的轴线。电容器（701至706）被布置成使得所述电容器（701至706）的至少一部分配置范围在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块（501至506）和散热器(601)的配置范围。
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