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公开(公告)号：CN101926090B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200880125279.9
申请日：2008-11-26
Abstract: 本发明公开一种能够充分抑制温度变化而引起的伸缩，且频率偏移小的声波元件及其制造方法。本发明的声波元件的特征在于，包括：在一个主面上形成了IDT(2)的压电基片(1)；以及，形成在上述压电基片(1)的另一个主面(1b)上，由具有比上述压电基片(1)的线膨胀系数还小的线膨胀系数的材料构成的喷镀膜(3)，其中，上述喷镀膜(3)的晶粒边界和空穴(4)中的至少一部分被填充材料(5)所填充。
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公开(公告)号：CN101926090A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200880125279.9
申请日：2008-11-26
Abstract: 本发明公开一种能够充分抑制温度变化而引起的伸缩，且频率偏移小的声波元件及其制造方法。本发明的声波元件的特征在于，包括：在一个主面上形成了IDT(2)的压电基片(1)；以及，形成在上述压电基片(1)的另一个主面(1b)上，由具有比上述压电基片(1)的线膨胀系数还小的线膨胀系数的材料构成的喷镀膜(3)，其中，上述喷镀膜(3)的晶粒边界和空穴(4)中的至少一部分被填充材料(5)所填充。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215866830U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201990001147.9
申请日：2019-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01R1/067
Abstract: 本实用新型涉及一种探针，该探针与信号缆线的信号导体连接而使用，并且自由抵接于对方侧插座的信号导体，并具备：作为筒状导体的滚筒(13)，与信号缆线的信号导体电连接；作为导体的柱塞(11)，基端(11R)位于滚筒(13)的内部，末端(11T)从滚筒(13)突出并与对方侧插座接触；以及盘簧(12)，收纳于滚筒(13)内，将柱塞(11)的基端(11R)向柱塞(11)的末端(11T)方向施力，滚筒(13)具有在比柱塞(11)的基端(11R)靠滚筒(13)的末端(13T)的位置与柱塞(11)接触的接触部(CP1、CP2)。
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公开(公告)号：CN220543002U
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202190000982.8
申请日：2021-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 荒木圣人
IPC: G01R1/067
Abstract: 提供能够高精度地检查电路基板的电路特性的探头装置。探头装置(1)具备：凸缘(2)、配置于凸缘(2)的下方的外部柱塞(3)、连结构件(7)、设置于凸缘(2)与外部柱塞(3)之间的弹性构件(5)、同轴线缆(6)、探针(4)。从上侧朝向下侧，外部柱塞(3)依次包括向上方开口的第1空洞和在第1空洞开口并具有比第1空洞的宽度小的宽度的第2空洞。第2空洞由设置于外部柱塞(3)的孔(37)形成。连结构件(7)的下端部插入第1空洞，连结构件(7)固定于外部柱塞(3)。探针(4)插入在第2空洞开口的贯通孔(36)而被外部柱塞(3)保持。
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公开(公告)号：CN216747823U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202090000310.2
申请日：2020-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 探头构件(10)具备主体(11)、内导体(211)和壁部(12)。主体(11)具有检查用的端面(111)。内导体(211)与同轴型的探头的内导体连接，并受主体(11)保持。内导体(211)的端部从端面突出。壁部(12)为从端面(111)突出且包围内导体(211)的端部的形状，至少表面具有导电性。
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公开(公告)号：CN217425649U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202220270117.1
申请日：2022-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01R31/68
Abstract: 一种探测器，包括：壳体、具有贯通孔的凸缘、套设于壳体的弹簧座、套设于壳体并位于凸缘和弹簧座之间的第一弹性体、设置于壳体前端并位于弹簧座前方的可动柱塞和第二弹性体，其中，形成贯通孔的壁至少包括平行于壳体轴向的第一壁；可动柱塞可朝着远离或靠近弹簧座的方向运动；第二弹性体位于弹簧座和可动柱塞之间；第一弹性体的弹力小于第二弹性体的弹力，第一弹性体的弹力为第一弹性体的初始弹力加上第一弹性体被压缩第一距离产生的弹力，第二弹性体的弹力至少包括第二弹性体的初始弹力，第一距离为第一壁沿轴向的高度。通过本公开方案能够精准延迟探针与连接器接触的定时，从而精度更好的进行连接器的特性检查。
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公开(公告)号：CN216847902U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202121709058.5
申请日：2021-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供能够高精度地检查通信设备的电路特性的探头。探头(1)具备基体构件(2)和导体棒(3)。基体构件(2)具有底面(23)。在基体构件(2)的底面(23)设置有相互分离的两个突出部(24)。导体棒(3)插通于在与基体构件(2)的底面(23)垂直的方向上贯通基体构件(2)的贯通孔(27)。导体棒(3)的末端部(31)从基体构件(2)的底面突出。导体棒(3)的末端部(31)由在与导体棒(3)的中心轴线平行的截面中末端相互分离的多个小末端部(32)构成。
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