公开(公告)号：CN1128393A

公开(公告)日：1996-08-07

申请号：CN95115029.4

申请日：1995-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜木隆与 ,  高冈祐一 ,  鸟井清文 ,  鸟羽彰 ,  渡边治 ,  立冈弘一 ,  中川胜 ,  横田雅弘 ,  大村信治 ,  太田浩

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/04

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/01

Abstract: 一种用于表面安装的热敏电阻器，包括一个第一导电接头部件，一个具有顶部开口的壳体，一个在相对的主表面上具有电极的平面热敏电阻元件，以及一个第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分，此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端置于壳体内并位于壳体的底部件上方。第一和第二接头部件的另一端位于壳体的底表面上。

公开(公告)号：CN102956335B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201210269699.2

申请日：2012-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜木隆与

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供能够抑制产生裂纹的长方体形热敏电阻。热敏电阻基体12具有彼此相对的2个端面S1，S2，为长方体形。外部电阻14a，14b分别设置在端面S1，S2上。外部电极14a，14b分别含有Cr层、Ni/Cu层、Ag层和Sn层。Cr层与热敏电阻基体12欧姆接触。Ni/Cu层设置在Cr层上。Ag层设置在Ni/Cu层上，具有0.7μm以上2μm以下的平均厚度。对热敏电阻基体12、外部电极14a、14b实施倒角加工。

公开(公告)号：CN102957365A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210269741.0

申请日：2012-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤井佑贵 ,  胜木隆与

IPC: H02P1/44 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明提供一种即使使用廉价的三端双向可控硅、也能正常动作的电动机起动用电路。电动机起动用电路(1)接受所提供的200V以上220V以下的交流电压，使包含在起动时进行动作的辅助线圈(12b)以及在稳定时进行动作的主线圈(12a)的电动机(12)起动。热敏电阻(20)与辅助线圈(12b)进行串联连接。三端双向可控硅(24)与辅助线圈(12b)和热敏电阻(20)进行串联连接。热敏电阻(22)与三端双向可控硅(24)的栅极相连接，并与热敏电阻(20)进行并联连接，包含具有1.5mm3以上10mm3以下的体积且呈长方体状的热敏电阻基体，并且，在25℃下，具有800Ω以上3000Ω以下的电阻值。

公开(公告)号：CN1124623C

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN99106406.2

申请日：1995-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜木隆与 ,  鸟羽彰 ,  高冈祐一 ,  渡边治 ,  鸟井清文 ,  立冈弘一 ,  中川胜 ,  横田雅弘 ,  大村信治 ,  太田浩

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  H01C1/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/01

Abstract: 一种用于表面贴装的热电子装置，包括一个第一导电接头部件，一个具有顶部开口的壳体，一个在相对的主表面上具有电极的、平面的电子装置，以及一个第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分，此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端置于壳体内并位于壳体的底部件上方。第一和第二接头部件的另一端位于壳体的底表面上。

公开(公告)号：CN1052095C

公开(公告)日：2000-05-03

申请号：CN95115029.4

申请日：1995-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜木隆与 ,  高冈祐一 ,  鸟井清文 ,  鸟羽彰 ,  渡边治 ,  立冈弘一 ,  中川胜 ,  横田雅弘 ,  大村信治 ,  太田浩

IPC: H01C1/14 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/01

Abstract: 一种用于表面贴装的热敏电阻器，包括一个第一导电接头部件，一个具有顶部开口的壳体，一个在相对的主表面上具有电极的平面热敏电阻元件，以及一个第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分，此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端置于壳体内并位于壳体的底部件上方。第一和第二接头部件的另一端位于壳体的底表面上。

公开(公告)号：CN1235357A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN99106406.2

申请日：1995-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜木隆与 ,  鸟羽彰 ,  高冈祐一 ,  渡边治 ,  鸟井清文 ,  立冈弘一 ,  中川胜 ,  横田雅弘 ,  大村信治 ,  太田浩

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  H01C1/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/01

Abstract: 一种用于表面贴装的热电子装置,包括一个第一导电接头部件,一个具有顶部开口的壳体,一个在相对的主表面上具有电极的、平面的电子装置,以及一个第二导电接头部件,第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分,此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端置于壳体内并位于壳体的底部件上方。第一和第二接头部件的另一端位于壳体的底表面上。

公开(公告)号：CN1142476A

公开(公告)日：1997-02-12

申请号：CN96106935.X

申请日：1996-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 阿部吉晶 ,  并阿康训 ,  胜木隆与 ,  鬼头范光

IPC: C04B35/468 ,  H01L31/0264

Abstract: 本发明提供一种即使施加以高电压也难以发生瓷器破坏、对冲击电流的破坏特性优良的半导体瓷器及其制造方法。该方法的步骤是：称量BaCO3、SrCO3、Pb3O4、CaCO3、TiO2、Er2O3、MnCO3和SiO2，使其形成(Ba0.0536Pb0.08Sr0.20Ca0.18Er0.04)TiO3+0.0004Mn+0.02SiO2的组成。经混合、脱水。干燥后，在1360℃假烧2小时，将所得的假烧粉末与黏合剂混合后，制成直径18mm、厚3.6mm的形成体，在1360℃烧成1小时，在表1所示的条件下冷却，从而获得半导体瓷器。