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公开(公告)号：CN106571229A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610868363.6
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
CPC classification number: H01G4/248 , H01G4/005 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供电子部件，在电子部件坯体的表面配设具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层的外部电极，在该电子部件中，外部电极与电子部件坯体的连接可靠性卓越，且电阻值小。电子部件坯体(10)具备内部电极(2)，其配设为一部分在该电子部件坯体的表面引出，并与外部电极(5)连接。外部电极(5)具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层(12)、和覆盖含导电材料树脂层而设的镀层(34)，含导电材料树脂层作为导电材料而包含金属粒子，镀层构成为按照从含导电材料树脂层的表面到含导电材料树脂层的内部覆盖金属粒子的至少一部分的方式延伸。
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公开(公告)号：CN104240949A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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公开(公告)号：CN113614866B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202080024137.4
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含镍粉末、熔点低于500℃的锡等的金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，并将其涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，镍粉末以及熔点低于500℃的金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116235262A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180063632.0
申请日：2021-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
IPC: H01G4/232
Abstract: 本发明提供一种片式陶瓷电子部件的制造方法，该片式陶瓷电子部件具有能够对起因于基板的挠曲等的应力保护陶瓷本体不产生裂缝并且与树脂电极相比能够降低电阻的外部电极构造。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，该不含玻璃烧结层(12)不包含玻璃。准备不含玻璃导电性膏，该不含玻璃导电性膏包含导电性金属粉末以及热固化性树脂，但是不包含玻璃，该导电性金属粉末包含从铜以及镍选择的至少一种和锡的合金，涂敷该不含玻璃导电性膏，使得覆盖陶瓷本体(3)的表面的一部分，接下来，在比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，在600℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷本体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或燃烧而几乎不残留，导电性金属粉末烧结而形成一体化了的金属烧结体(13)。
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公开(公告)号：CN115083654A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210196595.7
申请日：2022-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备良好的镀敷附着性并且能形成耐迁移性优异的外部电极的导电性膏以及通过使用该导电性膏从而耐迁移性优异的可靠性高的陶瓷电子部件。导电性膏至少含有导电性金属粉末和固化性树脂。导电性金属粉末包含Ag、Cu以及Ni。在该导电性金属粉末中，特征在于，Ag的质量比例为3.0wt％以上且10.0wt％以下，Cu的质量比例为{(1‑Ag的质量比例/100)×70}wt％以上且{(1‑Ag的质量比例/100)×95}wt％以下，Ni的质量比例为{(1‑Ag的质量比例/100)×5}wt％以上且{(1‑Ag的质量比例/100)×30}wt％以下。此外，是使用导电性膏形成了外部电极的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN107293405A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710230694.1
申请日：2017-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/10 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其具有外部电极，即使在基底电极层与镀层之间形成有导电性树脂层，外部电极的等效串联电阻也低。外部电极具有：基底电极层，配置在陶瓷层叠体上，并包含导电性金属和玻璃成分；导电性树脂层，配置在基底电极层上，使得在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部露出基底电极层，并包含热固化性树脂和金属成分；以及镀层，配置在导电性树脂层上、以及从导电性树脂层露出的基底电极层上。在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部，从导电性树脂层露出的基底电极层与镀层直接接触。
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公开(公告)号：CN104240948A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410250679.X
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号：CN104240947A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410250665.8
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。内侧外部电极包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
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