公开(公告)号：CN102100132A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980128377.2

申请日：2009-04-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明提供一种能应对电路元器件的小型化、微细化的元器件内置模块的制造方法。包括：(i)第一工序，该第一工序准备包含热塑性树脂并且其一侧主面上具有布线图案(14a、14b、14s、14t)的第一树脂层(12)、包含热塑性树脂的第二树脂(22)、及具有端子电极(6a、6b)的电路元器件(2)；以及(ii)第二工序，该第二工序在将电路元器件(2)配置于第一树脂层(12)的一侧主面与第二树脂层(22)之间的状态下，对第一树脂层(12)和第二树脂层(22)进行层叠，并进行加热、压接。在第二工序中，第一树脂层(12)的一侧主面的布线图案(14s、14t)与电路元器件(2)的端子电极(6a、6b)固相扩散接合，第一树脂层(22)的一侧主面的布线图案(14s、14t)与电路元器件(2)的端子电极(6a、6b)相互固接。