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公开(公告)号：CN102349359B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201080012041.2
申请日：2010-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0338 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间，使热膨胀系数呈阶梯状变化，从而能缓解由热膨胀系数之差所产生的应力。
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公开(公告)号：CN103141164A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047720.8
申请日：2011-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/182 , H05K1/186 , H05K3/32 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/09527 , H05K2201/09781 , H05K2203/063 , Y10T29/49139
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在进行热压接时发生在通孔或布线导体的区域中的树脂流动，并且能够减少通孔或布线导体发生不良的情况的元器件内置基板。在该元器件内置基板中，通过用框形电极来包围内置元器件的周围，在进行热压接时，抑制框形电极外侧的树脂流动。由此，能够减少配置在框形电极外侧的通孔或布线导体发生不良的情况。
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公开(公告)号：CN102349359A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080012041.2
申请日：2010-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0338 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间，使热膨胀系数呈阶梯状变化，从而能缓解由热膨胀系数之差所产生的应力。
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公开(公告)号：CN103404239A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280009025.7
申请日：2012-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/092 , H01L2224/16225 , H01L2924/1533 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0305 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。
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公开(公告)号：CN102342186A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080011720.8
申请日：2010-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/028 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0338 , H05K2201/0394 , Y10T428/12542 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的柔性基板，这种柔性基板在制造时的层叠工序中或是在反复发生变形的产品使用时，导体层中也不会发生断线。在由树脂层(1)和导体层(2)层叠而形成的柔性基板(10)中，导体层(2)包括由第一金属形成的第一导体层(21)、和设置成位于树脂层与第一导体层之间且由延展性比第一金属高的第二金属形成的第二导体层(22)。
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公开(公告)号：CN102100131A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980128374.9
申请日：2009-07-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/0239 , H05K3/4614 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不会发生因导电材料的熔融等而导致短路的元器件内置模块及其制造方法。元器件内置模块(30)包括：(a)基板主体(32)，该基板主体(32)接合有多个树脂层(11、13、15、17、19)；(b)电路元器件(2)，该电路元器件(2)配置于基板主体(32)的内部；以及(c)布线图案(14a、14b)，对该布线图案(14a、14b)进行配置，使其与至少一层树脂层(13)相接。电路元器件(2)的端子电极(6a、6b)与布线图案(14a、14b)经由至少一层树脂层(13)电容耦合。
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公开(公告)号：CN103141164B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201180047720.8
申请日：2011-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/182 , H05K1/186 , H05K3/32 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/09527 , H05K2201/09781 , H05K2203/063 , Y10T29/49139
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在进行热压接时发生在通孔或布线导体的区域中的树脂流动，并且能够减少通孔或布线导体发生不良的情况的元器件内置基板。在该元器件内置基板中，通过用框形电极来包围内置元器件的周围，在进行热压接时，抑制框形电极外侧的树脂流动。由此，能够减少配置在框形电极外侧的通孔或布线导体发生不良的情况。
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公开(公告)号：CN103404239B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280009025.7
申请日：2012-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/092 , H01L2224/16225 , H01L2924/1533 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0305 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。
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公开(公告)号：CN102668733B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201080052441.6
申请日：2010-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，该制造方法包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序（S1）；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序（S2）；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式进行层叠，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序（S3）；将所述层叠体进行压接的工序（S4）；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序（S5）；以及除去由所述切口围住的部分的工序（S6）。
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公开(公告)号：CN102668733A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080052441.6
申请日：2010-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，该制造方法包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序（S1）；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序（S2）；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式进行层叠，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序（S3）；将所述层叠体进行压接的工序（S4）；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序（S5）；以及除去由所述切口围住的部分的工序（S6）。
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