公开(公告)号：CN1574343A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410076668.0

申请日：2004-04-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 谷江尚史 ,  久野奈柄 ,  细川浩二

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L2224/50 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

Abstract: 一种半导体模块，其特征是包括：具有半导体元件、配线基板和在上述半导体元件的与上述配线基板侧的面相对侧的面上形成的第1有机膜的半导体封装，上述配线基板具有连接上述半导体元件的配线构件和连接上述配线构件的外部端子；以及装载上述半导体封装的安装基板；第1上述半导体封装和第2上述半导体封装相层叠；在上述第1半导体封装的上述配线基板与上述第2半导体封装的上述第1有机膜之间以及上述安装基板与上述半导体封装之间，具有第2有机膜。