公开(公告)号：CN1525393A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410007026.5

申请日：2004-02-24

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 荒井康行 ,  石川明 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  后藤裕吾 ,  大野由美子 ,  馆村祐子

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G06K19/07749 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/78603

Abstract: 用硅片制成的集成电路由于其厚度厚，如果搭载到容纳商品的容器自身上，势必使容器的表面出现凸凹不平，这样就会给商品的设计性带来负面影响。本发明的目的是提供一种厚度极薄的薄膜集成电路，以及具备该薄膜集成电路的薄膜集成电路器件。本发明的薄膜集成电路有一个特征是它和常规的用硅片形成的集成电路不同，具有作为激活区(比如如果是薄膜晶体管，则指沟道形成区域)的半导体膜。由于本发明的薄膜集成电路厚度极其薄，所以即使搭载到卡或容器等商品，也不会损伤商品的设计性。

公开(公告)号：CN102184891B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201110062354.5

申请日：2004-02-24

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 荒井康行 ,  石川明 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  后藤裕吾 ,  大野由美子 ,  馆村祐子

IPC: H01L21/77 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G06K19/07749 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/78603

Abstract: 智能标签、其制作方法、及具备其的商品的管理方法。用硅片制成的集成电路由于其厚度厚，如果搭载到容纳商品的容器自身上，势必使容器的表面出现凸凹不平，这样就会给商品的设计性带来负面影响。本发明的目的是提供一种厚度极薄的薄膜集成电路，以及具备该薄膜集成电路的薄膜集成电路器件。本发明的薄膜集成电路有一个特征是它和常规的用硅片形成的集成电路不同，具有作为激活区(比如如果是薄膜晶体管，则指沟道形成区域)的半导体膜。由于本发明的薄膜集成电路厚度极其薄，所以即使搭载到卡或容器等商品，也不会损伤商品的设计性。

公开(公告)号：CN1947132B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200580012187.6

申请日：2005-04-06

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 荒井康行 ,  秋叶麻衣 ,  馆村祐子 ,  神野洋平

IPC: G06K19/00 ,  G06K17/00 ,  B65G61/00 ,  H04B1/59 ,  H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0012 ,  G06K7/10178 ,  G06K17/00 ,  G06K19/07758 ,  G06K2017/0051 ,  H04B5/0056 ,  H04B5/0081

Abstract: 当与ID标签相连的产品置于包装体内部时，存在使用读取器/写入器与ID标签的通信被阻断的风险。从而，难以在产品的分发过程中管理产品，这导致失去ID标签的方便性。本发明的一个特征是包括用于包装与ID标签相连的产品的包装体和读取器/写入器的产品管理系统。ID标签包括薄膜集成电路部分和天线，包装体包括含有天线线圈和电容器的谐振电路部分，谐振电路部分可与读取器/写入器和ID标签通信。从而，即使当产品被包装体包装时，也可确保附连于产品的ID标签与R/W之间的通信的稳定性，且可简单并有效地进行产品管理。

公开(公告)号：CN1910600A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002912.1

申请日：2005-01-20

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 荒井康行 ,  秋叶麻衣 ,  馆村祐子 ,  神野洋平

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00 ,  H01L27/12 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L27/1203 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/13 ,  H01L29/78603 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: 作为非接触的ID标记，ID标签等被广泛使用，要求以很低的成本制造相当数量的ID标记。例如，要求附加到产品上的ID标记以每个1至几日元而制造，或者优选地少于1日元。因而，这种结构和工艺被要求以低成本大量地制造ID标记。在本发明的ID标记、ID卡和ID标签中所包含的薄膜集成电路器件，各包括诸如薄膜晶体管(TFT)的薄膜有源元件。因此，通过剥离在其上形成TFTs的衬底以分离元件，能够以低成本大量地制造ID标记等。

公开(公告)号：CN1655187A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510009153.3

申请日：2005-02-04

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 荒井康行 ,  秋叶麻衣 ,  馆村祐子 ,  神野洋平

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2437

Abstract: 在粘结着非接触型或接触型ID标号或ID标签的商品和ID卡中，由于在用于通讯的天线和在天线周围所设置的树脂之间的热膨胀系数之间的差异所引起的应力会施加到具有较大热膨胀系数的树脂上，从而使得树脂断裂。这样会降低ID标号及其它等等的产量、寿命以及可靠性。在诸如根据本发明的ID标号、ID标签合ID卡的物品中，在形成ID标号、ID标签和ID卡的天线周围所设置的填充层中包括填充剂，从而可以减小在天线和填充层之间的热膨胀系数中的差异。这就有可能消除由于热膨胀系数中的差异所引起的应力产生，并能避免填充层的剥离和断裂。