公开(公告)号：CN102598325A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004336.X

申请日：2011-02-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 猪狩精司 ,  福田浩 ,  森野刚志 ,  本宫佳典 ,  白土昌孝

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  G01N21/84 ,  G06K7/10 ,  H04N1/028 ,  H04N1/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G01N21/8901 ,  G07D7/121 ,  G07D11/0084 ,  H04N1/0285 ,  H04N1/02865

Abstract: 一个实施方式涉及的照明装置具备光源部和反射部件。光源部具有线状地形成并放出光的发光部。反射部件具有将从光源部的发光部放出的光对规定范围进行反射的反射面。反射面在与光源部的发光部的长度方向正交的方向上，具有折线形状的剖面，该折线形状具有沿着基准椭圆的多个线段，该基准椭圆具有与相对所述规定范围垂直的方向形成规定的角度的长轴。

公开(公告)号：CN101398295B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810168881.2

申请日：2008-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 林原弘道 ,  白土昌孝 ,  本宫佳典 ,  森野刚志 ,  大野博司

IPC: G01B11/06

Abstract: 纸张厚度测量装置包括：照射单元，其输出从包括纸张叠堆的顶面、底面和侧面的各面中的一个上确定的第一区域照射进纸张叠堆的光；检测单元，其检测进入到纸张叠堆并通过纸张叠堆传播到第二区域的光，所述第二区域确定在纸张叠堆的各侧面中一个上；以及计算单元，其基于由检测单元检测的光量分布计算纸张叠堆中纸张的厚度。

公开(公告)号：CN101452930A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810179557.0

申请日：2008-12-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大野博司 ,  井谷孝治 ,  森藤英治 ,  大石范和 ,  饭沼俊彦 ,  本宫佳典

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L21/2686 ,  H01L21/268 ,  H01L21/823437 ,  H01L27/088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，即使不延长在进行光退火时的半导体基板的升温时间，也能够降低温度不均，从而能够对提高电路性能做出贡献。一种经过用主波长在1.5μm以下的照射光的光退火工序的半导体装置，具有：电路图形区域(20)，其在半导体基板上形成，具有与电路工作有关的集成电路图形(21、22)；以及虚设图形区域(30)，其在基板上与电路图形区域(20)相离开形成，以主波长的0.4倍以下的间距周期性地配置有虚设栅极图形(31)，所述虚设栅极图形(31)与集成电路图形中使用的栅极图形(21)具有相同结构且与电路工作无关。

公开(公告)号：CN101398295A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810168881.2

申请日：2008-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 林原弘道 ,  白土昌孝 ,  本宫佳典 ,  森野刚志 ,  大野博司

IPC: G01B11/06

Abstract: 纸张厚度测量装置包括：照射单元，其输出从包括纸张叠堆的顶面、底面和侧面的各面中的一个上确定的第一区域照射进纸张叠堆的光；检测单元，其检测进入到纸张叠堆并通过纸张叠堆传播到第二区域的光，所述第二区域确定在纸张叠堆的各侧面中一个上；以及计算单元，其基于由检测单元检测的光量分布计算纸张叠堆中纸张的厚度。