公开(公告)号：CN114068464A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110878280.6

申请日：2021-07-30

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 越智正三 ,  北浦秀敏

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/603

Abstract: 一种半导体装置(1)，具备：绝缘基板(2)；电极(3)，其设置在绝缘基板(2)上；接合层(5)，其设置在电极(3)上，由平均粒径为纳米级的金属粒的烧结体构成；以及半导体元件(6)，其经由接合层(5)与电极(3)接合，接合层(5)的层厚为220μm以上且700μm以下。

公开(公告)号：CN109752804A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811309800.6

申请日：2018-11-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 越智正三 ,  樱井大辅

IPC: G02B6/42

Abstract: 提供一种能够抑制高频信号的劣化来进行高速传输且能够实现小型化的光模块构造。光模块构造体具备：主基板；内插基板，经由第1突起电极与主基板电连接；第1通信LSI，经由第2突起电极与内插基板电连接；IC元件，经由内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与内插基板电连接；Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与IC元件电连接；光元件，经由第5突起电极与Si衬底基板电连接；和光纤，经由形成在Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。

公开(公告)号：CN106735664B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201610842571.9

申请日：2016-09-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 五闲学 ,  越智正三 ,  小岛俊之

IPC: B23K1/002 ,  B23K3/047 ,  B23K101/06

Abstract: 本发明提供一种能够防止感应加热钎焊时的钎料的未熔融、渗透不足、以及金属管的熔融和破损这样的品质不良的钎焊方法。在利用从高频电源(6)向钎焊用感应加热线圈(10)供给的电力来对采用环形焊锡(3)将上部金属管(1)与下部金属管(2)相接合而构成的被加热体进行加热的钎焊方法中，在检测到环形焊锡(3)发生了熔融后，检测被加热体(4)的负载阻抗的变化，自动停止从高频电源(6)向钎焊用感应加热线圈(10)供给的电力。