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公开(公告)号：CN106914710A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611183827.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN104668570A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410699648.2
申请日：2014-11-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够使粒度分布的幅度变窄地制造含有In的无铅焊料合金粉的制造方法。将含有Ag 3.0～4.0质量％、Bi0.1～1.0质量％、In 4.0～8.0质量％、Cu 0.25～1.0质量％、并且余量中除去不可避免的杂质为Sn的熔液，供给于旋转的盘上，使其凭借离心力进行喷雾而粉末化。
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公开(公告)号：CN111051932B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201880053012.7
申请日：2018-12-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 荧光体具有板状荧光体、接合构件和聚光用光学构件。聚光用光学构件具有至少一个凸面，利用接合构件固定于板状荧光体。在板状荧光体的接合有聚光用光学构件的面、与聚光用光学构件所具有的凸面之间，接合构件形成圆角形状。将圆角形状的、从板状荧光体的接合有聚光用光学构件的面起的高度设为高度X，将聚光用光学构件的、从板状荧光体的接合有聚光用光学构件的面起的最大距离设为最大距离Y时，高度X为最大距离Y的2/3以下。
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公开(公告)号：CN106449444A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610438828.4
申请日：2016-06-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部
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公开(公告)号：CN114071951A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110853993.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热器及其制造方法。散热器(101)具备石墨板(102)、与石墨板邻接配置的2个基材(103)、以及固定构件(106)，石墨板为带状，具有翅片部(104)和设置于翅片部的一端的基部(105)，基材具有能够将固定构件插入的孔部(103A)，基材以固定构件插入到2个基材的孔部中且与基部的厚度方向的两侧邻接的方式配置，并且，基部与邻接于基部的厚度方向的两侧的基材相互密合，并且，邻接的基材在相互密合的状态下被固定构件铆接固定，在将翅片部的表面粗糙度设为Ra1、将基材的表面粗糙度设为Ra2、将基部的表面粗糙度设为Ra3的情况下，为Ra1＞Ra2≥Ra3的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111286330A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911021298.3
申请日：2019-10-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种蓝绿色区域的发光特性优异、显色性高的荧光体。其以Lu(3-x-y-z)MgxZnyAl5O12:Cez的化学式表示，在z的范围为0.01≤z≤0.03的情况下，除去x＝0且y＝0，0≤x≤1.4并且0≤y≤1.4，在z的范围为0.03＜z≤0.06的情况下，y＜0.2并且0.1≤x≤14、或x＜0.2并且0.1≤y≤1.4、或x＝0.2并且y＝0.2，在z的范围为0.06＜z≤0.09的情况下，y＜0.2并且0.1≤x＜1.4、或x＜0.2并且0.1≤y＜1.4，在z的范围为0.09＜z≤0.12的情况下，y＜0.2并且0.1≤x＜0.9、或x＜0.2并且0.1≤y＜0.9。
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公开(公告)号：CN106449444B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201610438828.4
申请日：2016-06-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。
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公开(公告)号：CN105682374B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201510725892.6
申请日：2015-10-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明的安装结构体具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在电路基板电极上、与BGA电极连接的钎焊接合部。钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率为0质量％以上且1.0质量％以下的Bi；In；Sn。In的含有率的范围根据Cu的含有率而有所不同。
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公开(公告)号：CN103262669B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180060594.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , B23K1/19 , B23K35/0261 , B23K35/24 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化部(106)、以及焊料接合部(105)，焊料强化部(106)是接合部(109)的侧面部附近，并且含有3wt%以上、8wt%以下的In、以及88wt%以上的Sn，焊料接合部(105)含有Sn-Bi类的焊料材料、以及0wt%以上、3wt%以下的In。
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