公开(公告)号：CN102022643A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010287786.1

申请日：2010-09-17

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 横谷良二

IPC: F21S2/00 ,  F21V13/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21K9/68 ,  F21V23/001 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够使用光学元件确保配光控制性、并能够降低被照射面上的光的照度不匀的发光装置。一种发光装置(10)，具有具备多个LED芯片(发光元件)(1)的光源部(9)、和在内部中配置该光源部(9)的至少一部分、使内面(2c)将来自光源部(9)的光反射的反射面为旋转面的光学元件(2)，光学元件(2)的上述内部中的光源部(9)具有长度方向沿着上述旋转面的旋转轴(A)配设的多边形状的柱状体(3)、和包围该柱状体(3)、将配置在该柱状体(3)的侧面(3a)上的LED芯片(1)发光的光的至少一部分吸收而发出波长变换后的光的光变换部件(4)。

公开(公告)号：CN101997079A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010260442.1

申请日：2010-08-20

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 骑马啓嗣 ,  横谷良二

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光装置，在具有密集安装有多个发光元件的发光元件群的发光装置中，使发光元件群的温度分布均匀化，提高发光效率及可靠性。发光装置(1)具备安装有多个发光元件(4)的安装基板(2)、设在其元件安装面(21)上的配线图形(3)、热通路(7)、和与其交叉的散热图形(8)。发光元件群具有中央群和周边群，热通路具有中央通路和周边通路，散热图形具有分别连接在中央通路及周边通路上的中央侧散热图形及周边侧散热图形，构成为，使中央通路及中央侧散热图形与周边通路及周边侧散热图形相互不接触。由此，来自周边群的热不再被传导到中央群，中央群的高温化被抑制，能够使发光元件群的温度分布均匀化，发光效率及可靠性提高。

公开(公告)号：CN100391017C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200480014728.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  横谷良二 ,  西冈浩二 ,  岩堀裕 ,  石崎真也 ,  铃木俊之 ,  内野野良幸 ,  武藤正英 ,  森哲 ,  木村秀吉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种发光器件，其包括：底座，其包括由电绝缘材料制成的安装基底，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片和形成于所述安装基底上以电连接到所述发光二极管晶片的电导线；和用于传热的第一板，其包括金属板；其中与所述第一板的金属板相对的安装基底的第一平面被热接合到所述第一板，并且所述安装基底具有凹口，所述至少一个发光二极管晶片安装在所述凹口的底部上。所述传热意味着热量通过所述底座和用于传热的所述第一板之间的固体材料进行传导。热连接包括两平面之间的接触或其用焊料或类似物接合。

公开(公告)号：CN1886841A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034813.7

申请日：2004-11-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西冈浩二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  横谷良二 ,  岩堀裕 ,  桥本拓磨 ,  石崎真也 ,  森哲 ,  关井广行 ,  盐滨英二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光器件，包括：LED芯片，安装在形成于安装衬底中的凹槽中；波长转换构件，其设置为覆盖该凹槽及该凹槽周围的边缘区域，并受到从该LED芯片发射的光的激发，以发射具有与激发波长不同的波长的光；以及发射控制构件，其设置在该波长转换构件的光输出侧，以允许来自该波长转换构件的、对应于该凹槽的区域的光发射，并抑制来自该波长转换构件的、对应于该凹槽周围边缘区域的区域的光发射。由此能够防止从波长转换构件的中央部分所发射的光与从波长转换构件的、位于安装衬底的凹槽周围边缘区域上的部分所发射的光之间的光色变化，从而降低照射面上光色的不均匀度。

公开(公告)号：CN1795567A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014728.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  横谷良二 ,  西冈浩二 ,  岩堀裕 ,  石崎真也 ,  铃木俊之 ,  内野野良幸 ,  武藤正英 ,  森哲 ,  木村秀吉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300)，所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10)，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶片(5)的电导线。底座(10)的安装基底(10)的第一平面(11)被热接合到第一板(300)。例如，所述板为具有金属板(30)的电路板，并且底座(100)热接合到至少一个板(300)中的一个的金属板(30)上。在一个例子中，用于传热的第二板也热接合到安装基底(100)的第二平面以用于提供多个传热路径。