公开(公告)号：CN101997079A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010260442.1

申请日：2010-08-20

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 骑马啓嗣 ,  横谷良二

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光装置，在具有密集安装有多个发光元件的发光元件群的发光装置中，使发光元件群的温度分布均匀化，提高发光效率及可靠性。发光装置(1)具备安装有多个发光元件(4)的安装基板(2)、设在其元件安装面(21)上的配线图形(3)、热通路(7)、和与其交叉的散热图形(8)。发光元件群具有中央群和周边群，热通路具有中央通路和周边通路，散热图形具有分别连接在中央通路及周边通路上的中央侧散热图形及周边侧散热图形，构成为，使中央通路及中央侧散热图形与周边通路及周边侧散热图形相互不接触。由此，来自周边群的热不再被传导到中央群，中央群的高温化被抑制，能够使发光元件群的温度分布均匀化，发光效率及可靠性提高。