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公开(公告)号：CN102484397A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201180003066.0
申请日：2011-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02J17/00
CPC classification number: H02J50/50 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/12 , Y10T307/707 , Y10T307/729 , Y10T307/944
Abstract: 本发明的无线电力传输装置通过谐振磁场来从送电部(100)向受电部(200)进行电力传输。该装置具备：送电部(100)，其在谐振频率f0下谐振；至少1个中继部(300)，其能够在从包含谐振频率f0在内的多个频率中选择的频率下谐振；和谐振控制部(600)，其根据受电部(200)的配置来输出确定中继部(300)的谐振条件的信息，并在由该信息确定的谐振条件下使中继部(300)谐振。
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公开(公告)号：CN102474137A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002966.3
申请日：2011-06-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02J17/00
CPC classification number: H02J50/12 , H01F38/14 , H02J17/00 , Y10T307/718
Abstract: 本发明的发电装置具备：输出直流电能的发电部(101)；将直流电能变换为频率f0的RF能量的振荡器(103)；送出RF能量的第1天线(107)；通过谐振磁场的耦合接受由第1天线(107)送出的RF能量的至少一部分的第2天线；和将从第2天线(109)得到的RF能量变换为频率更低的交流电能的输出变换部(120)。在将振荡器(103)的升压比设为Voc，将输出变换部(120)的升压比设为Vtr，将第1天线(107)的第1电感器(107a)的电感设为L1，将第2天线(109)的第2电感器(109a)的电感设为L2，将上述第1天线(107)与上述第2天线(109)的耦合系数设为k时，满足(L2/L1)≥(k/(Voc×Vtr))2。
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公开(公告)号：CN101326681A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200780000597.8
申请日：2007-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及差动供电缝隙天线，其通过差动供电线路(103c)，使按照动作时的缝隙长度为二分之一有效波长的方式设定的缝隙共振器(601、603、605、607)成对动作，使电路内出现以反相等振幅激励的缝隙共振器组，并对各缝隙共振器内的选择性放射部位(601b、601c、603b、603c、605b、607b)的配置条件进行切换。
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公开(公告)号：CN101304120A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810097005.5
申请日：2008-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q13/10
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q5/385 , H01Q5/50
Abstract: 一种缝隙天线装置具备：接地导体，其外周包含朝向放射方向的第1部分、和第1部分以外的第2部分；单端开放的供电缝隙，按照使接地导体的外周的第1部分中央成为开放端的方式，在接地导体中沿放射方向形成；和供电线路，是具备接近接地导体的带状导体所构成的供电线路，至少部分与供电缝隙交叉，向供电缝隙供电高频信号。缝隙天线装置还具备无供电缝隙，上述无供电缝隙是在规定阻止频带中具有相当于1/4有效波长的电气长度的至少1个单端开放的无供电缝隙，在接地导体的外周第2部分具有开放端，不与供电线路交叉地形成于接地导体上。
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公开(公告)号：CN101099267A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200680001269.5
申请日：2006-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q5/25 , H01Q5/50
Abstract: 本发明提供一种隙缝天线，包括：设置在电介质基板(101)背面侧的接地导体(12)、将接地导体(12)侧边缘作为开放点在内侧切出开口而形成的隙缝(14)和用于将高频信号馈电给隙缝(14)的馈电线路(261)。馈电线路(261)与隙缝(14)交叉。该馈电线路(261)在隙缝附近的第一地点分成至少包含两条分支线路的分支线路群，分支线路群内至少两条分支线路在隙缝附近的第二地点相互连接，形成至少一条环路配线(209)。将环路配线(209)的环路长最大值在工作频带的上限频率设定在不到一个实效波长的长度上。在分支线路群内不形成环路配线(209)，成为前端开放终端的全部分支线路群的分支长度在工作频带的上限频率不到1/4个实效波长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101053113A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200680001151.2
申请日：2006-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P3/08 , H01L27/04 , H01L21/822 , H01P3/02
Abstract: 本发明提供一种传输线，包括第一信号导体和第二信号导体，其中将第一信号导体设置在由电介质或半导体形成的基板的一个表面上，并且使第一信号导体在表面内朝第一旋转方向弯曲；并且使第二信号导体朝与第一旋转方向相反的第二旋转方向弯曲，并且将第二信号导体设置在基板的表面上，以便串联电连接到第一信号导体。通过构建这样的单独的传输线，即包括至少第一信号导体的一部分和第二信号导体的一部分，和沿着与整个传输线中的信号传输方向相反的方向传输信号的传输方向反转部，能获得不希望的辐射强度的抑制效果。
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公开(公告)号：CN1332476C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200480000537.2
申请日：2004-04-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种高频电路，形成在至少具有两层导体布线层的多层电介质衬底(1)上，其特征在于，具有形成在第1导体布线层上的至少具有1圈以上的第1螺旋导体布线(4)、以及形成在与第1螺旋导体布线层不同的第2导体布线层上并且不与第1螺旋导体布线导通的至少具有1圈以上的第2螺旋导体布线(5)，使第1螺旋导体布线与第2螺旋导体布线高度不同且重叠，而且第1螺旋导体布线的卷绕方向与第2螺旋导体布线的卷绕方向相反。
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公开(公告)号：CN101010831A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200680000725.4
申请日：2006-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P3/081 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09272
Abstract: 本发明提供一种差动传送线路，其包括：基板(101)、在基板(101)的背面侧形成的接地导体层(105)、以及并行地配置于基板(101)的表面侧的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)。第一信号导体(102a)和接地导体层(105)构成第一传送线路，第二信号导体(102b)和接地导体层(105)构成第二传送线路。由第一传送线路和第二传送线路形成差动传送线路(102c)。差动传送线路(102c)包括弯曲区域(104a)，在弯曲区域(104a)的两端连接有直线区域(104b)。令弯曲区域(104a)中的第一信号导体(102a)的线路宽度为(Wb1)、第二信号导体(102b)的线路宽度为(Wb2)、第一信号导体(102a)与第二信号导体(102b)之间的间隙宽度为(Gb)，令直线区域(104b)中的第一信号导体(102a)的线路宽度为(Ws1)、第二信号导体(102b)的线路宽度为(Ws2)、第一信号导体(102a)与第二信号导体(102b)之间的间隙宽度为(Gs)，令从弯曲区域的曲率中心(115)到弯曲区域的第一信号导体(102a)的曲率中心侧的线边的延长直线的最短距离为(Rb1)，令从弯曲区域的曲率中心(115)到直线区域的第一信号导体(102a)的曲率中心侧的线边的垂线距离为(Rs1)，此时，设定成(Wb1)窄于(Ws1)，(Wb2)窄于(Ws2)，(Gb)窄于(Gs)，(Rb1)大于(Rs1)的值。
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公开(公告)号：CN1879257A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200580001272.2
申请日：2005-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q9/0407
Abstract: 在其中介电层、第一导电层和第二导电层相互叠层的射频设备中，第二导电层包括多个以规定阵列间距周期性地相互独立地排列的导电元件，和多个用于将导电元件中多个相邻导电元件相互电连接的连接元件。通过连接元件有选择地进行连接，从而使得能够控制第一和第二导电层形成的电磁场的辐射方向。
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公开(公告)号：CN1751412A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004795.8
申请日：2004-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 菅野浩
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2223/6633 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/1903 , H01L2924/19033 , H01L2924/19039 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P1/047 , H01P5/08 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明提供一种在介质基片上装有高频功能元件的高频电路，它包括：形成在高频功能元件里的第一传输线；特征阻抗低于或等于50Ω并形成在介质基片上的第二传输线；在第一与第二传输线之间连接的引线；特征阻抗高于50Ω并接第二传输线的第三传输线；形成得穿过介质基片的通路孔部分，其中顶侧导电接合区接第三传输线；和接通路孔部分底侧导电接合区的第四传输线。
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