公开(公告)号：CN101156221A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680010997.2

申请日：2006-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  井上龙也 ,  小林惠治

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C7/102 ,  H01C1/14 ,  H01C1/148 ,  H01C7/112 ,  H01C7/18

Abstract: 本发明提供一种变阻器，包括：具有绝缘性的陶瓷基板、设置在陶瓷基板上以氧化锌为主要成分的变阻器层、设置在变阻器层上的玻璃陶瓷层和设置在变阻器层内且彼此相对的第一内部电极与第二内部电极。该变阻器小型且较薄，且对浪涌电压具有优异的变阻器特性。而且，利用该变阻器，能够获得对静电和浪涌电压具有耐性的小型电子部件模块。

公开(公告)号：CN1838341A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610071899.1

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上龙也 ,  胜村英则 ,  小林惠治

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12 ,  H01C1/142 ,  H01C1/02

CPC classification number: H01C7/102 ,  H01C1/148 ,  H01C7/12

Abstract: 本发明的可变电阻，包括：陶瓷绝缘基板、具有外表面的可变电阻部、设置在可变电阻部的外表面上的第1和第2外部电极。可变电阻部具有：设置在陶瓷绝缘基板上的可变电阻层、第1和第2内部电极、埋设在可变电阻层并从可变电阻层露出的第1和第2通路导体。第2内部电极具有夹着可变电阻层的至少一部分与第1内部电极相对的部分。第1通路导体与第1内部电极连接。第2通路导体与第2内部电极连接。第1和第2外部电极分别与第1和第2通路导体连接。本发明的可变电阻薄型且具有大的机械强度。

公开(公告)号：CN1497628A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101354.7

申请日：2003-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  高井顺子 ,  长井淳夫 ,  村尾正子 ,  小林惠治

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/008 ,  H01B1/00 ,  B32B15/04 ,  B32B31/00

CPC classification number: H01G4/008 ,  B32B18/00 ,  B32B2309/022 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/468 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63404 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63476 ,  C04B35/645 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明提供一种陶瓷叠层体(10)，其包括：含有金属元素的多个陶瓷层(12)、以及布置在上述陶瓷层(12)之间的多个金属层(14a、14b)。上述金属层(14a、14b)，其主要成分包括从Ni、Cu、Ag和Pd中选择出的至少一种，总含量为50atm％以上，添加剂成分包括上述陶瓷绿板(12)中所包含的上述金属元素中的至少一种，含量为1atm％以上、不足50atm％。这样能获得金属层在烧结后不易断裂的陶瓷叠层体。

公开(公告)号：CN1484839A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN02803462.7

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪 ,  小林惠治

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。