公开(公告)号：CN102245800B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200980149376.6

申请日：2009-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  篠川泰治 ,  八木弘雅 ,  涩谷聪 ,  冈崎祯之 ,  小川裕子 ,  末次大辅

IPC: C23C14/50 ,  C23C14/24

CPC classification number: C23C14/042 ,  C23C14/14 ,  C23C14/24 ,  C23C14/243 ,  C23C14/541 ,  C23C14/562

Abstract: 本发明确保通过气体冷却带来的充分的冷却能力并且防止真空槽内的真空度的恶化。在真空中设置基板(21)，与基板(21)的非成膜面接近地配置冷却体(1)，一边将冷却用气体导入到基板(21)和冷却体(1)之间，一边在基板(21)的成膜面上沉积成膜材料来形成薄膜。此时，导入与所述成膜材料反应的气体作为冷却用气体。

公开(公告)号：CN101952998A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880125713.3

申请日：2008-12-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小川裕子 ,  本田和义

IPC: H01M4/04 ,  H01M4/02 ,  H01M4/70

CPC classification number: H01M4/70 ,  H01M4/0421 ,  H01M4/133 ,  H01M4/1391 ,  H01M4/1393 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明涉及一种电化学元件用电极的制造方法，包括：准备表面具有高度为3μm以上10μm以下的多个凸部(4A)的片状集电体(4)的工序、和在集电体(4)的各凸部(4A)上分别形成具有叠层结构的活性物质体的工序，形成活性物质体的工序包括：通过使蒸发出的蒸镀原料从相对于集电体(4)的法线H倾斜的方向入射到集电体(4)的表面，在各凸部(4A)上形成各活性物质体的位于最靠集电体的一侧的第1层(101a)的第1层蒸镀工序；和通过使蒸发出的蒸镀原料从相对于集电体(4)的法线(H)在与第1层蒸镀工序中的蒸镀原料的入射方向相反的一侧倾斜的方向入射到集电体(4)的表面，在第1层(101a)的至少一部分上形成第2层(102a)的第2层蒸镀工序，在第1层蒸镀工序中，一边使集电体(4)向相对于集电体(4)的法线(H)的蒸镀原料的入射角度(ω)变小的方向移动一边进行蒸镀。

公开(公告)号：CN1282189C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN02150611.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内山博一 ,  小川裕子 ,  喜多弘行

IPC: G11B21/21

CPC classification number: H01L41/332 ,  H01L41/314 ,  Y10S29/001 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4981

Abstract: 这是在第1基板及第2基板上分别形成具有规定形状的主电极膜、压电体薄膜及对向电极膜，然后在使对向电极膜间对向接合的同时，在外周部形成绝缘性树脂膜，接着，进行第2基板的除去、绝缘性树脂膜的腐蚀加工及形成连接电极片等，然后，除去第1基板，从而得到完全分离的薄膜压电体元件的制造方法。依此，提供可改善形状再现性及防止夹持压电体薄膜的电极间的短路不良、无压电特性偏差、高成品率的薄膜压电体元件及其制造方法。

公开(公告)号：CN1505177A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118800.5

申请日：2003-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑岛秀树 ,  内山博一 ,  小川裕子

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/22 ,  G11B5/596 ,  G11B21/10

CPC classification number: G11B5/5552 ,  G11B5/4873 ,  H01L41/0986 ,  H01L41/313 ,  H01L41/314 ,  H01L41/332

Abstract: 本发明公开了一种薄膜压电体元件和其制造方法以及使用其的驱动器。其中，将构成薄膜压电体元件的一对第1压电体元件单元以及第2压电体元件单元电结合的第1对向电极以及第2对向电极作为共同的漂移电极。进而将各个压电体元件单元的第1主电极膜以及第2主电极膜接续，在两压电体元件单元之间施加电压。从而，不需要配置接地电极配线而仅仅通过2端子的配线就可以驱动第1压电体元件单元和第2压电体元件单元，从而大幅地简化了配线工序。

公开(公告)号：CN1417797A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02150611.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内山博一 ,  小川裕子 ,  喜多弘行

IPC: G11B21/21

CPC classification number: H01L41/332 ,  H01L41/314 ,  Y10S29/001 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4981

Abstract: 这是在第1基板及第2基板上分别形成具有规定形状的主电极膜、压电体薄膜及对向电极膜，然后在使对向电极膜间对向接合的同时，在外周部形成绝缘性树脂膜，接着，进行第2基板的除去、绝缘性树脂膜的腐蚀加工及形成连接电极片等，然后，除去第1基板，从而得到完全分离的薄膜压电体元件的制造方法。依此，提供可改善形状再现性及防止夹持压电体薄膜的电极间的短路不良、无压电特性偏差、高成品率的薄膜压电体元件及其制造方法。