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公开(公告)号:CN103155167A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180049687.2
申请日:2011-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0693 , H01L31/035281 , H01L31/0543 , H01L31/184 , Y02E10/544
Abstract: 本发明的目的在于提供具有更高转换效率的太阳能电池。本发明是使用太阳能电池产生电力的方法,具有工序(a)和工序(b)。工序(a)准备具有聚光透镜和太阳能电池元件的太阳能电池。太阳能电池元件具有n型GaAs层、p型GaAs层、p型窗口层、n侧电极和p侧电极,Z方向是p型GaAs层的法线方向,X方向是与Z方向正交的方向。n型GaAs层、p型GaAs层和p型窗口层沿Z方向层叠,p型GaAs层被夹在n型GaAs层和p型窗口层之间。n型GaAs层被分割为中央部、第一周边部和第二周边部,中央部沿X方向被夹在第一周边部和第二周边部之间。第一周边部和第二周边部具有层的形状,满足规定的不等式(I)。工序(b)以满足规定的不等式(II)的方式,经由聚光透镜照射光,使n侧电极和p侧电极之间产生电位差。
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公开(公告)号:CN102696115A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201180005185.X
申请日:2011-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/2007 , H01L31/03926 , H01L31/184 , H01L31/1896 , Y02E10/544
Abstract: 将膜(103)接合到基板上(115)的方法包括:在水性液体(113)与水不溶性液体(114)之间的界面上漂浮膜(103)的步骤(A);将基板(115)浸到水性液体(113)中的步骤(B);将基板(115)堆叠到水性液体(113)中的膜(103)的所述一个表面上的步骤(C);将堆叠的基板(115)和膜(103)浸到水不溶性液体(114)中并保持基板(115)堆叠在膜(103)上以将膜(103)附着至基板(115)的步骤(D);和将堆叠的基板(115)和膜(103)从水溶性液体(114)拉起并保持基板(115)堆叠在膜(103)上以将膜(103)接合到基板(115)上的步骤(E)。
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公开(公告)号:CN101310373B
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN200680042834.2
申请日:2006-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/2919 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95146 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的装配方法包括:(A)在基板(1)的一主面上所设置的第一区域(11)配置第一液体(2)的工序;(B)使含有第二液体(3)和至少一个部件(4)的部件含有液(5),与配置于第一区域(11)的第一液体(2)接触的工序;(C)从一主面除去第一液体(2)以及第二液体(3),从而把部件(4)配置于第一区域(11)的工序。第一液体(2)与第二液体(3)不发生实质性溶解。第一液体(2)相对部件(4)表面的润湿性,比第二液体(3)相对部件(4)表面的润湿性高。
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公开(公告)号:CN100509403C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200480000645.X
申请日:2004-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种通过喷墨进行记录的喷墨记录设备,包括:其中填充有墨液的压力腔室;喷嘴孔(116),形成为与压力腔室相通;压电元件(113),形成在所述压力腔室上,并通过机械膨胀和收缩而使所述压力腔室变形,据此在压力腔室中产生压力,并从所述喷嘴孔(116)中喷墨;以及露点控制单元(123),它将所述压电元件(113)及其附近的气氛中的露点保持在比设置所述喷墨记录设备之处的环境中的露点更低的水平上。该露点控制单元(123)包括一压缩机(123a)以及使来自该压缩机(123a)的压缩气体干燥并且将它输送给压电元件(113)的空气干燥器(123b)。
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公开(公告)号:CN100337825C
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200380100424.5
申请日:2003-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , Y10S29/016 , Y10S29/019 , Y10T29/42 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 首先,在硅基板(1)的一侧面上按第1电极层(4)、压电体层(5)、第2电极层(6)及振动层(7)的顺序沉积而成。接下来,在振动层(7)上沉积墨室间壁(8)和喷头板(11)。再下来,从第1电极层(4)的背面研削硅基板(1)到所规定的厚度为止,之后,进行干蚀刻除去残余的硅基板(13)。其后,制图第1电极层(4)形成复数个喷墨机构(2、2、…)。最后,分隔复数个喷墨机构(2、2、…)同时制作复数个喷墨头(3、3、…)。
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公开(公告)号:CN1692020A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200380100424.5
申请日:2003-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , Y10S29/016 , Y10S29/019 , Y10T29/42 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 首先,在硅基板(1)的一侧面上按第1电极层(4)、压电体层(5)、第2电极层(6)及振动层(7)的顺序沉积而成。接下来,在振动层(7)上沉积墨室间壁(8)和喷头板(11)。再下来,从第1电极层(4)的背面研削硅基板(1)到所规定的厚度为止,之后,进行干蚀刻除去残余的硅基板(13)。其后,制图第1电极层(4)形成复数个喷墨机构(2、2、…)。最后,分隔复数个喷墨机构(2、2、…)同时制作复数个喷墨头(3、3、…)。
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公开(公告)号:CN102047307B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN200980120312.3
申请日:2009-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 中川彻
IPC: G02F1/1368 , G09F9/00
CPC classification number: H01L24/95 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法,包括以下的预备工序以及工序1~4:预备工序为:准备在表面形成有被疏水性区域(103)包围的亲水性区域(102)的基板(101);工序1为:在基板(101)上涂敷金属化合物分散在水中的无电镀液(105),在亲水性区域(102)配置无电镀液(106);工序2为:在基板(101)上涂敷具有元件电极的电子元件(110)分散在第1液体(111)中的电子元件分散液(109),使电子元件(110)从第1液体(111)移动至无电镀液(106),使亲水性电极与元件电极接触;工序3为:在无电镀液(106)中所包含的全部水挥发消失之前,基板(101)的表面被第2液体(114)覆盖,亲水性电极和所述元件电极之间发生电镀反应,电接合所述亲水性电极和所述元件电极;工序4为:从基板(101)中除去所述第2液体(114)。
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公开(公告)号:CN101884255B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200980101190.3
申请日:2009-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 中川彻
IPC: H05K3/38 , B41M3/00 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: B41M3/00 , B82Y10/00 , H01L21/288 , H01L27/14685 , H05K3/1208 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明提供一种将两种物质有选择地配置于基板的表面的方法,该方法是将具有亲水性的表面的第一物质(108)和表面被烃基覆盖的第二物质(112)有选择地配置于基板(101)的表面的方法。基板(101)在表面具有亲水性的第一区域(102)、表面被烃基覆盖的第二区域(103)和表面被氟碳基覆盖的第三区域(104)。本发明的方法包括以下工序:(1)将包含第一物质和水溶性溶剂的溶液(105)涂敷于基板(101)的工序;(2)通过从基板(101)的表面除去水溶性溶剂,将第一物质(108)配置于第一区域(102)的表面的工序;(3)将基板(101)浸渍于包含在分子中具有氟的醇的液体(201)中的工序;(4)将基板(101)浸渍于液体(201)中,并且将包含第二物质和有机溶剂的溶液(110)涂敷于基板(101)的表面的工序;(5)从液体(201)中取出基板(101)的工序;和(6)通过从基板(101)的表面除去有机溶剂,将第二物质(112)配置于第二区域(103)的表面的工序。
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公开(公告)号:CN1934447B
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN200580008319.8
申请日:2005-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 中川彻
CPC classification number: B01J19/0046 , B01J2219/00378 , B01J2219/00527 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/00608 , B01J2219/0061 , B01J2219/00612 , B01J2219/00619 , B01J2219/00626 , B01J2219/00635 , B01J2219/00637 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , B01J2219/00725 , B01J2219/00731 , B01L3/5088
Abstract: 本发明的目的在于提供探针区域为高密度、且难以被有机物等污染的生物芯片的制造方法。为了达成上述目的,本发明的生物芯片制造方法包括使探针溶液附着在基板上。以将探针固定在上述基板上的工序,上述探针溶液(1)的特征在于,含有探针和具有疏水性链和吸附在上述基板上的官能团的分子,如果上述探针溶液(1)吸附在上述基板(2)上,则在上述基板上形成介由上述官能团而吸附在上述基板上的上述分子的单分子膜(3),通过该单分子膜(3),制成上述探针溶液(1)的扩散和渗透被抑制的探针溶液(4)。作为上述疏水性链,优选为氟代烷基链。
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公开(公告)号:CN100462234C
公开(公告)日:2009-02-18
申请号:CN200480001113.8
申请日:2004-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2002/14491
Abstract: 一喷墨头单元,包括:一喷头(2),其中形成各包括许多喷嘴孔的多个喷嘴阵列(2a、2b、2c、2d),墨从喷嘴孔被喷射;一喷头座,喷头(2)被安装在喷头座上;以及扁平电缆(4a、4b),其是通过用绝缘膜包裹许多传输线柔性地形成的,扁平电缆中传输线被暴露的一端在喷嘴阵列(2a、2b)和喷嘴阵列(2c、2d)之间的安装部分(7a、7b)中被固定在喷头(2)上,从而传输用于驱动喷头的喷墨信号。
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