公开(公告)号：CN107026011A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611071191.6

申请日：2016-11-28

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小野友照 ,  佐藤进之介 ,  西山幸佑 ,  天野敦史

IPC: H01G2/08

CPC classification number: H01G2/08 ,  H01G2/10 ,  H01G11/18 ,  H01G11/78 ,  H01L23/3675 ,  H01M10/4264 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2220/20 ,  Y02E60/13

Abstract: 电容器的配置构造包括外壳、框体和散热器。外壳容纳电容器。外壳包括外壳底部。框体包括底部壁。框体具有自底部壁的一高度，所述底部壁在高度方向上具有内表面和与所述内表面相对的外表面。外壳安装在内表面上，使得外壳底部与内表面中的安装表面相对。散热器包括散热器顶部。散热器设置在底部壁的外表面上，且沿高度方向看时不与外壳重合。外壳底部与安装表面之间沿高度方向的距离小于散热器顶部与安装表面之间沿高度方向的距离。

公开(公告)号：CN216643076U

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201990001130.3

申请日：2019-11-05

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  NOK株式会社

Inventor： 坂口贵则 ,  西山幸佑 ,  三木阳平

IPC: F16J15/10

Abstract: 提供一种密封结构，能够将漏出的流体可靠地排出至排出通路。一种密封结构，包括密封部件(50)，其配置在相互对置的第一面(16)与第二面(18)之间，用于将在第一面(16)开口的通路(20)与在第二面(18)开口的通路(24)以密封状态连接，在第二面(18)上具备排出孔(26)，密封部件(50)具有：第一密封部(54)，划定与所述两通路(20、24)对应的连通用开口(52)；第二密封部(56)，其在第一密封部(54)的外侧包围该第一密封部(54)，并且包括在离开第一密封部(54)的方向上扩展的扩展部(60)；以及连结部(58)，将第一密封部(54)与第二密封部(56)相互连结，具备与排出孔(26)连通的排出用开口(62)，在第二面(18)上设置有以包围排出孔(26)且通过排出用开口(62)的方式突出设置的环状突部(30)。

公开(公告)号：CN302510811S

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201230645412.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  富士电机株式会社

Designer： 大塚浩 ,  深津友博 ,  西山幸佑 ,  征矢野伸 ,  菊地昌宏 ,  西浦彰 ,  市村武

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体部件。2．本外观设计产品的用途：该产品用作电力转换的半导体部件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。