公开(公告)号：CN119076961A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410935107.9

申请日：2024-07-12

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 薛探龙 ,  张振斌 ,  赵彦弘 ,  王琰诏 ,  蔡瑞 ,  杨志民 ,  杨剑

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  C09K5/14 ,  H01B1/02 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 一种径厚可控的片状纳米银颗粒的制备方法，其特征在于，先制备晶种，再使用晶种诱导生长得到片状纳米银。通过调控晶种浓度、溶液银盐与还原剂的摩尔比，可以实现片径和片厚的控制。随着晶种浓度的升高，片状纳米银的片径和厚度同步减小。在一定范围内，随着还原剂水合肼用量的增加，片状纳米银的片厚增大、片径减小。片状纳米银的形貌为三角形、六边形，片状纳米银的含量大于等于90％。片状纳米银的片径范围在300～2000nm，厚度范围在10～200nm。所述径厚可控片状纳米银可应用与导热、导电材料的制备。

公开(公告)号：CN117644201A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311506285.1

申请日：2023-11-13

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 赵彦弘 ,  王琰诏 ,  薛探龙 ,  史琦 ,  杨志民 ,  罗君 ,  陈峤

IPC: B22F1/107 ,  B22F1/054 ,  B22F3/18 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明公开了一种低温无压烧结高导热银膏及其制备方法，所述的低温无压烧结高导热银膏包括以下质量百分比的组分：纳米片状银粉10～100％，微米片状银粉0～70％，镀铜/银金刚石0～50％，溶剂20～10％，分散剂0～5％。制备方法包括粉体预混、有机体系制备和三辊研磨等关键步骤。本发明生产的高导热银膏烧结后其剪切力不低于20MPa，导热率不低于100W/(m·K)。

公开(公告)号：CN117352229A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311170311.8

申请日：2023-09-12

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 薛探龙 ,  赵彦弘 ,  史琦 ,  王琰诏 ,  张振斌 ,  罗君 ,  陈峤 ,  杨志民

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本申请属于集成电路制造业用电子浆料技术领域的一种微纳银膏用有机载体、微纳银膏及其制备方法。所述方法通过选择特定的不同亲水指数的有机溶剂作为有机载体搭配具有特定水接触角的纳米银粉和微米银粉，并且结合有机载体与不同尺寸银粉的特定混合顺序，使得大比表面积的纳米银粉表面包覆的是亲水指数高的有机溶剂，微米银粉表面包覆的是亲水指数低的有机溶剂，进而使得纳米银粉表面和微米银粉表面的有机溶剂的挥发速度相接近，从而解决了纳米银粉表面有机溶剂挥发过快而造成局部团聚、粘度快速升高、影响微纳银膏使用性能的问题。

公开(公告)号：CN116199822B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310443217.9

申请日：2023-04-24

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 薛探龙 ,  陈峤 ,  罗君 ,  杨志民 ,  赵彦弘 ,  王琰诏 ,  史琦

IPC: C08F220/38 ,  C08F220/06 ,  C08F8/44 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038

Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。

公开(公告)号：CN114833334B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202210378429.9

申请日：2022-04-02

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 罗君 ,  王琰诏 ,  郝红蕊 ,  杨志民 ,  陈峤 ,  赵彦弘 ,  杨剑

IPC: B22F1/05 ,  B22F1/065 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明提出一种可连续制备粒径较为均一的微米级球形金粉的方法。所述方法采用能有效降低外界环境对金粒形核干扰的“快速旋转形核法”，将含金母液与还原剂同时导入快速旋转形核反应器中，利用高速旋转切割产生的微纳液滴中迅速完成传质反应，形成巨量均一晶核，然后将晶核导入后置反应器中，继续完成球形金粉晶粒的可控生长，直到获得微米级粒径范围的球形金粉颗粒，再将所得微米级球形金粉沉淀洗涤、烘干，可获得粒径较为均一的球形金粉。采用本发明方法可以连续制备纯度高、分散性好、表面光滑、粒径分布较普通液相还原法更均一、平均粒径D50＝1～3μm的球形金粉。

公开(公告)号：CN219900253U

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202320643307.8

申请日：2023-03-29

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 王琰诏 ,  罗君 ,  赵彦弘 ,  陈峤 ,  杨志民

IPC: B22F9/24

Abstract: 本实用新型公开了一种电子浆料用金属粉体的生产系统，由配料单元，反应单元和后处理单元三部分组成，配料单元包括金属盐配料釜，还原剂配料釜和计量泵，反应单元包括旋转形核设备和反应釜，旋转形核设备的进料口分别通过计量泵与金属盐配料釜和还原剂配料釜连接，旋转形核设备的出料口通过带控制阀的管道与反应釜进料口连通，后处理单元包括固液分离设备、清洗设备、粉体干燥设备和粉体筛分设备，反应釜出料口通过带控制阀的管道与固液分离设备连通，固液分离设备、清洗设备、粉体干燥设备和粉体筛分设备之间均通过固体物料传送机构依次相连。优点在于可控形核，将形核与生长过程分离，从而制备出粒径分布窄的金属粉体，提升电子浆料品质。