公开(公告)号：CN115029568B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202210436259.5

申请日：2022-04-25

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 周晓龙 ,  刘夏婷 ,  刘满门 ,  彭明军 ,  于杰 ,  段永华 ,  曹建春 ,  黎敬涛

IPC: C22C1/02 ,  C22C9/00 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明提供了一种高银含量铜基合金及其制备方法，属于铜合金技术领域。本发明提供的高银含量铜基合金的制备方法，包括以下步骤：将电解铜熔化后加入银源进行合金化，然后依次进行浇注和挤压或者进行连铸，得到合金圆杆；所述合金化的时间为0.5～3min；所述浇注和连铸的过冷度独立地为Δ20～80℃；对合金圆杆进行大塑性变形轧制，得到合金丝材；大塑性变形轧制的总变形量≥60％；对合金丝材进行拉丝，得到高银含量铜基合金；铜基合金中银的含量为15～50wt.％。实施例的结果显示，本发明提供的铜基合金中银含量为15～50wt.％，银呈纤维状分布，铜基合金的抗拉强度≥1000MPa，导电率≥85％IACS。