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公开(公告)号:CN104620487A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201380043441.3
申请日:2013-07-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/537 , B60L3/0069 , B60L3/04 , B60L11/126 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2270/145 , H02M7/003 , H02P6/14 , H05K7/1432 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241
Abstract: 本发明的课题是提高电力转换装置的小型化和可靠性,电力转换装置具备功率半导体模块、搭载有驱动电路的驱动电路基板、传递上述交流电流的交流侧中继导体和交流连接器,上述功率半导体模块具有:与上述交流侧中继导体连接的交流侧端子;和与上述驱动电路基板连接的上述控制侧端子,上述交流连接器隔着上述驱动电路基板配置在与上述功率半导体模块相反的一侧,上述驱动电路基板具有:从低电压向高电压进行变压并将变压得到的电压供给至上述驱动电路的变压器;和将该变压器与上述驱动电路连接的配线,上述驱动电路基板形成有隔着上述驱动电路配置在与上述变压器相反的一侧的贯通孔,上述交流侧中继导体通过上述贯通孔与上述交流侧连接器连接。
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公开(公告)号:CN108512439B
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN201810325281.6
申请日:2013-07-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明的课题是提高电力转换装置的小型化和可靠性,电力转换装置具备功率半导体模块、搭载有驱动电路的驱动电路基板、传递上述交流电流的交流侧中继导体和交流连接器,上述功率半导体模块具有:与上述交流侧中继导体连接的交流侧端子;和与上述驱动电路基板连接的上述控制侧端子,上述交流连接器隔着上述驱动电路基板配置在与上述功率半导体模块相反的一侧,上述驱动电路基板具有:从低电压向高电压进行变压并将变压得到的电压供给至上述驱动电路的变压器;和将该变压器与上述驱动电路连接的配线,上述驱动电路基板形成有隔着上述驱动电路配置在与上述变压器相反的一侧的贯通孔,上述交流侧中继导体通过上述贯通孔与上述交流侧连接器连接。
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公开(公告)号:CN108512439A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810325281.6
申请日:2013-07-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明的课题是提高电力转换装置的小型化和可靠性,电力转换装置具备功率半导体模块、搭载有驱动电路的驱动电路基板、传递上述交流电流的交流侧中继导体和交流连接器,上述功率半导体模块具有:与上述交流侧中继导体连接的交流侧端子;和与上述驱动电路基板连接的上述控制侧端子,上述交流连接器隔着上述驱动电路基板配置在与上述功率半导体模块相反的一侧,上述驱动电路基板具有:从低电压向高电压进行变压并将变压得到的电压供给至上述驱动电路的变压器;和将该变压器与上述驱动电路连接的配线,上述驱动电路基板形成有隔着上述驱动电路配置在与上述变压器相反的一侧的贯通孔,上述交流侧中继导体通过上述贯通孔与上述交流侧连接器连接。
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公开(公告)号:CN104620487B
公开(公告)日:2018-05-15
申请号:CN201380043441.3
申请日:2013-07-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/537 , B60L3/0069 , B60L3/04 , B60L11/126 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2270/145 , H02M7/003 , H02P6/14 , H05K7/1432 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241
Abstract: 本发明的课题是提高电力转换装置的小型化和可靠性,电力转换装置具备功率半导体模块、搭载有驱动电路的驱动电路基板、传递上述交流电流的交流侧中继导体和交流连接器,上述功率半导体模块具有:与上述交流侧中继导体连接的交流侧端子;和与上述驱动电路基板连接的上述控制侧端子,上述交流连接器隔着上述驱动电路基板配置在与上述功率半导体模块相反的一侧,上述驱动电路基板具有:从低电压向高电压进行变压并将变压得到的电压供给至上述驱动电路的变压器;和将该变压器与上述驱动电路连接的配线,上述驱动电路基板形成有隔着上述驱动电路配置在与上述变压器相反的一侧的贯通孔,上述交流侧中继导体通过上述贯通孔与上述上述交流侧连接器连接。
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