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公开(公告)号：CN103025106B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210337968.4
申请日：2012-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/0052 , H05K5/062
Abstract: 一种用于电子控制装置的密封结构，该电子控制装置具有收纳在外壳的水密封空间中的电路板，该外壳通过将多个装配部件装配在一起而形成，该密封结构具有第一和第二密封部分，所述第一和第二密封部分形成在位于装配在一起的装配部件之间的装配表面部分处。第一和第二密封部分中的每一个的装配部件对的一侧设置有密封槽，另一侧设置有突起线。辅助密封槽和辅助突起线在第一和第二密封部分彼此交汇的合并部分处形成在密封槽和突起线的相对表面上。辅助密封槽和辅助突起线从密封槽延续地延伸直至突起线的端部表面。
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公开(公告)号：CN104663010A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380044996.X
申请日：2013-09-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L23/3675 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20409 , H01L2924/00
Abstract: 在电路基板(4)的壳体(13)侧的面(4b)上安装发热性部件(3)，在壳体(12)的底壁(12a)的内壁面(12e)侧的与所述发热性部件(3)相对的位置形成凹陷部(5)。在该凹陷部(5)的内壁面(5a)与发热性部件(3)之间设置有所希望大小的部件间隙(Ca)，在该部件间隙(Ca)设置散热材料(6)。在凹陷部(5)的周缘侧，在电路基板(4)的壳体(13)侧的面(4b)与底壁(12a)的内壁面(12d)之间设置周缘间隙(Cb)。
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公开(公告)号：CN103025106A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210337968.4
申请日：2012-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/0052 , H05K5/062
Abstract: 一种用于电子控制装置的密封结构，该电子控制装置具有收纳在外壳的水密封空间中的电路板，该外壳通过将多个装配部件装配在一起而形成，该密封结构具有第一和第二密封部分，所述第一和第二密封部分形成在位于装配在一起的装配部件之间的装配表面部分处。第一和第二密封部分中的每一个的装配部件对的一侧设置有密封槽，另一侧设置有突起线。辅助密封槽和辅助突起线在第一和第二密封部分彼此交汇的合并部分处形成在密封槽和突起线的相对表面上。辅助密封槽和辅助突起线从密封槽延续地延伸直至突起线的端部表面。
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公开(公告)号：CN112514054A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980049440.7
申请日：2019-06-27
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 电子控制装置具有：在第一面形成有导体配线的配线板；安装在所述配线板的所述第一面上的发热量大的第一电子部件；安装在所述配线板的所述第一面上的发热量比所述第一电子部件小的第二电子部件；和树脂，其覆盖所述第一电子部件、所述第二电子部件以及所述配线板的所述第一面和所述配线板的与所述第一面相对的第二面，所述第一电子部件正下方的所述树脂的外表面与所述配线板的所述第二面的距离，大于所述第二电子部件正上方的所述树脂的外表面与所述配线板的所述第一面的距离。
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公开(公告)号：CN108476590B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110087851A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780076178.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其能够实现小型化、轻量化，并且即使在严酷的环境下也能维持高可靠性。电子控制装置具备：控制基板；连接器，其一端被连接至所述控制基板，另一端被连接至外部端子；以及框体，其覆盖所述控制基板、以及所述连接器的至少与所述控制基板连接的连接部，所述电子控制装置的特征在于，所述框体由树脂以及金属板构成，所述金属板在外周部上具有弯折部，所述弯折部被所述树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN108141970A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056543.2
申请日：2016-08-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本且可靠性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，包括：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其对控制基板进行密封；金属制的外壳，其至少一部分被密封树脂密封；端子，其用于进行控制基板和外部设备的电连接；以及固定板，其用于相对于外壳对所述端子定位并予以固定，在通过固定板将端子固定在外壳上之后，将端子电连接至控制基板，然后通过密封树脂来密封端子的一部分与控制基板。
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公开(公告)号：CN102196713B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201110064335.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种机动车用电子控制装置，其具有：安装电子部件的电路基板、将电路基板收纳于内部的金属制框体，对框体的内表面及外表面中的至少单面，实施用于促进热量的吸收及散热的表面处理。而且，在框体的内表面，靠近电路基板的发热部位而形成有向发热部位延伸的突出部，或者在与电路基板的电子部件安装面对置的框体的内表面的至少一部分形成有用于增大表面积的凹凸。
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公开(公告)号：CN103327789A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310091553.8
申请日：2013-03-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L2924/0002 , H05K5/0082 , H01L2924/00
Abstract: 电子控制装置包括外壳构件和电路板。至少一个外壳构件与被发热电子部件加热的发热区域相对。外壳构件的热辐射部分包括在与发热区域相对的位置处从内壁表面突出的外凸部分，和在沿厚度方向从外凸部分偏移的位置处敞开至外壁表面的内凹部分。该外凸部分通过一间隙接近发热区域。外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁，从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积。热辐射部分的厚度小于外壳构件中的热辐射部分周围区域的厚度。
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公开(公告)号：CN112352474A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980040389.3
申请日：2019-06-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。该树脂密封型车载电子控制装置(1)具备安装有电子零件(111)的电路基板(11)、将该电路基板(11)与外部端子电连接的连接器外壳(21)以及将连接器外壳(21)固定于电路基板(11)的密封树脂(41)，该该树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，连接器外壳(21)具备将位于与装配外部端子的第1端面(211a)一侧相反的一侧的第2端面(211b)和与该第2端面(211b)相邻的连接器外壳(21)的侧面连通的贯通孔(213)，密封树脂(41)以至少填满贯通孔(213)的内部并且覆盖连接器外壳(21)的外周的一部分和电路基板(11)的外周的至少一部分的方式连续。
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