电子元件的Fe-Ni合金
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1194309A

    公开(公告)日:1998-09-30

    申请号:CN97109495.0

    申请日:1997-12-15

    CPC classification number: C22C38/001 C22C38/08

    Abstract: 本发明提供用于电子元件的具有提高的蚀刻系数的Fe-Ni合金材料,其特征是按重量计其由30至55%的Ni,0.8%或更少的Mn,0.0030至0.0100%的N,0.02%或更少的Al,剩余量的Fe和不可避免的杂质组成,并最好有0.01%或更少的C,0.03%或更少的Si,0.005%或更少的S,0.005%或更少的P,0.0100%或更少的O。通过将N和Al含量限制在一定的范围内,并最好将C,Si,P,S和O的含量限制在一定的水平以下,Fe-Ni合金材料具有很高的蚀刻系数,可产生良的蚀刻表面而无气泡产生。

    腐蚀穿孔性优良的平面屏框用高强度合金条

    公开(公告)号:CN1393574A

    公开(公告)日:2003-01-29

    申请号:CN02108079.8

    申请日:2002-03-27

    Inventor: 小野俊之

    Abstract: 开发了腐蚀穿孔性优良的平面屏框用高强度Fe-Ni-Co类或Fe-Ni类合金条。腐蚀穿孔性优良的平面屏框用高强度合金条的特点是,根据质量百分比(%)(下面以%表示),在由Co:4.0%~6.0%、Ni+Co:36.0%~38.0%、其余为Fe和不可避免的杂质构成的Fe-Ni-Co类合金,或由Ni:35.0%~37.0%、其余为Fe和不可避免的杂质构成的Fe-Ni类合金中,还含有Nb:0.05%~0.40%,并且,不可避免的杂质中的氧为0.0050%以下,腐蚀穿孔前存在于轧制平行断面上的长度为10μm以上的夹杂物组成是铌氧化物和至少含有Al、Si中的1种以上的氧化物的复合氧化物。

    腐蚀穿孔性优良的平面屏框用高强度合金条

    公开(公告)号:CN1152972C

    公开(公告)日:2004-06-09

    申请号:CN02108079.8

    申请日:2002-03-27

    Inventor: 小野俊之

    Abstract: 开发了腐蚀穿孔性优良的平面屏框用高强度Fe-Ni-Co类或Fe-Ni类合金条。腐蚀穿孔性优良的平面屏框用高强度合金条的特点是,根据质量百分比(%)(下面以%表示),在由Co:4.0%~6.0%、Ni+Co:36.0%~38.0%、其余为Fe和不可避免的杂质构成的Fe-Ni-Co类合金,或由Ni:35.0%~37.0%、其余为Fe和不可避免的杂质构成的Fe-Ni类合金中,还含有Nb:0.05%~0.40%,并且,不可避免的杂质中的氧为0.0050%以下,腐蚀穿孔前存在于轧制平行断面上的长度为10μm以上的夹杂物组成是铌氧化物和至少含有Al、Si中的1种以上的氧化物的复合氧化物。

    压制成形的平面荫罩用铁镍系和铁镍钴系合金薄带

    公开(公告)号:CN1399000A

    公开(公告)日:2003-02-26

    申请号:CN02104983.1

    申请日:2002-03-29

    Abstract: 本发明提供一种可用于平面荫罩的压制成形的荫罩。一种压制成形的平面荫罩用铁镍钴系合金薄带,该薄带按质量百分比地含有30%~35%的Ni、2%~8%的Co、0.01%-0.5%的Mn和总量为0.01%~0.8%的Nb和Ti中的一种或两种以及余量为铁和不可避免的杂质,在不可避免的杂质中,C为0.0020%~0.0070%,Si为0.001%~0.030%,N为0.0005%~0.0050%,S为0.0015%以下,板厚为0.05mm~0.3mm,其中薄带在700℃以上退火后,在从表面去除5%以上厚度的面的(200)面X射线反射强度构成比率为80%以下,软化退火后的杨氏模量得到提高。

    黑化处理后低热膨胀性优良的平面屏框用铁-镍-钴类合金

    公开(公告)号:CN1392279A

    公开(公告)日:2003-01-22

    申请号:CN02108252.9

    申请日:2002-03-28

    Inventor: 小野俊之

    Abstract: 开发了一种平面管用屏框材料,在组装在阴极射线显像管上的状态下热偏移量小。黑化处理后的低热膨胀性优良的冲压成形型平面屏框用Fe-Ni-Co类合金含有Co:4.0~6.0%,Ni+Co:36.0~38.0%及Mn:0.01%~0.40%,并且含有Nb:0.20~0.40%,其余由Fe和不可避免的杂质构成。通过对Ni、Co、Mn的比例的控制和选择作为提高强度元素的Nb以及严格地控制Nb添加量,可保持高强度,并可减小黑化处理后的热膨胀系数。

    电子元件的Fe-Ni合金
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1077147C

    公开(公告)日:2002-01-02

    申请号:CN97109495.0

    申请日:1997-12-15

    CPC classification number: C22C38/001 C22C38/08

    Abstract: 本发明提供用于电子元件的具有提高的蚀刻系数的Fe-Ni合金材料,其特征是按重量计其由30至55%的Ni,0.8%或更少的Mn,0.0030至0.0100%的N,0.02%或更少的Al,剩余量的Fe和不可避免的杂质组成,并最好有0.01%或更少的C,0.03%或更少的Si,0.005%或更少的S,0.005%或更少的P,0.0100%或更少的O。通过将N和Al含量限制在一定的范围内,并最好将C,Si,P,S和O的含量限制在一定的水平以下,Fe-Ni合金材料具有很高的蚀刻系数,可产生良的蚀刻表面而无气泡产生。

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