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公开(公告)号：CN102683903A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110359434.7
申请日：2011-11-09
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R4/02
CPC classification number: H01R43/0221 , H01R4/023 , Y10T428/12493
Abstract: 一种通过局部地施加激光束并由此使信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)熔化和固化来把信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)焊接到一起而形成的激光焊接结构F，激光焊接结构F具有以下特征：即信号线3的股绞线5的熔点和焊接部分10的熔点不相同。如图2至图5所示，通过将激光束L施加至信号线3的股绞线5和焊接部分10中具有更高熔点的一个，即施加至具有更高熔点的焊接部分10，来获得激光焊接结构F。
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公开(公告)号：CN101394052B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200810149493.X
申请日：2008-09-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21V29/74 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K2201/0133 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。
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公开(公告)号：CN101394052A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810149493.X
申请日：2008-09-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21V29/74 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K2201/0133 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。
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公开(公告)号：CN101388514A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149134.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R13/2414 , H01R13/6641 , H05K3/301 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325
Abstract: 本发明公开了一种用于具有元件电极的元件的插座。该插座包括管座外壳、盖罩外壳和接触构件。盖罩外壳与管座外壳接合，以使得管座外壳和盖罩外壳限定空腔。管座外壳和盖罩外壳中的每一个均由高传热材料制成。接触构件包括弹性构件和设在弹性构件上的接触电极，以及接触构件被设计并布置成在空腔内元件可安装在具有元件电极的接触构件上，且元件电极被连接到接触电极。
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公开(公告)号：CN101388496A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149133.X
申请日：2008-09-12
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/714
Abstract: 本发明公开了一种电连接器。连接目标具有边缘，导电部分别形成于该边缘上。电连接器用作电连接连接目标的导电部，同时边缘彼此面对。电连接器包括电极片、压力构件和连接保持件。电极片包括绝缘片和形成于绝缘片上的电极图案。压力构件由不同于电极片的弹性材料制成。压力构件被布置成当压力构件被压缩时，压力构件使电极片压靠连接目标的导电部，以使得连接目标通过电极图案彼此连接。连接保持件被构造成在压力构件被压缩的情况下保持连接目标的导电部之间的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106716735B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201580052327.6
申请日：2015-06-17
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R13/52 , H01R13/6587
Abstract: 防水连接器具备由绝缘性树脂构成的外壳(10)和与外壳一体成形的一个以上的导电部件(20、30)。导电部件(20、30)具有从外壳(10)露出并可与匹配侧连接器连接的连接器连接部(21、31)、从外壳(10)露出并可与基板连接的基板连接部(22、32)、将连接器连接部(21、31)和基板连接部(22、32)之间连接且被埋设在外壳内的固定部(23、33)。在固定部(23、33)的表面形成有用于阻挡水沿着固定部(23、33)和外壳(10)之间的界面浸入的防水形状部(24、34)。防水形状部(24、34)具有从固定部(23、33)的表面向固定部(23、33)的外部突出的突起(25)、和与突起(25)邻接且从固定部(23、33)的表面向固定部(23、33)的内部凹陷的槽(26)。突起(25)的顶部和与突起(25)邻接的槽(26)的底部被相对于固定部(23、33)的表面倾斜或正交的阻挡面(27)连接。
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公开(公告)号：CN109600932A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811243226.9
申请日：2016-04-20
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Abstract: 一种引线焊接结构(E)包括：从包装件(4)向外延伸的多条引线(6)；以及形成在电路板(2)上的多个电极垫(8)。多条引线(6)分别被焊接到电极垫(8)。每条引线(6)包括下宽部(10)，其宽度尺寸(10W)大于每个电极垫(8)的宽度尺寸(8W)。每条引线(6)的下宽部(10)被焊接到相应电极垫(8)。
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公开(公告)号：CN106068062B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201610246961.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种引线焊接结构(E)包括：从包装件(4)向外延伸的多条引线(6)；以及形成在电路板(2)上的多个电极垫(8)。多条引线(6)分别被焊接到电极垫(8)。每条引线(6)包括下宽部(10)，其宽度尺寸(10W)大于每个电极垫(8)的宽度尺寸(8W)。每条引线(6)的下宽部(10)被焊接到相应电极垫(8)。
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公开(公告)号：CN106716734B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201580052067.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R13/52
Abstract: 防水连接器具备由在绝缘性树脂(R)内分散有强化用填充物(F1)的材料构成的外壳(10)、与外壳(10)一体成形的导电部件(20、30)。导电部件(20、30)具有从外壳(10)露出并可与匹配侧连接器连接的连接器连接部(21、31)、从外壳(10)露出并可与基板连接的基板连接部(22、32)、将连接器连接部(21、31)和基板连接部(22、32)之间进行连接且被埋设在外壳(10)内的固定部(23、33)。在固定部(23、33)的表面形成有用于阻挡水沿着固定部(23、33)和外壳(10)的界面浸入的防水形状部(24、34)。防水形状部(24、34)包含至少一个具有比强化用填充物(F1)小的开口宽度(W1)的槽(25)。
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公开(公告)号：CN107257042A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710616270.9
申请日：2015-02-04
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Abstract: 一种磁性连接器，具备包括磁铁的连接器主体、与连接对象的多个接触图形对应地布置固定在连接器主体上的多个连接端子、以及布置固定在具有薄片形状和柔性支撑部件上的由磁性体组成的多个吸引部件，该多个吸引部件与连接对象的多个接触图形对应，并隔着面向多个连接端子布置有多个接触图形的连接对象，由于磁力而朝向连接器主体被吸引，籍此多个接触图形被压到多个连接端子上而与连接端子连接。
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