公开(公告)号：CN1501481A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114329.2

申请日：2003-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 下户直典 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  村井秀哉 ,  菊池克 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度－65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。