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公开(公告)号：CN103221501A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201280003973.X
申请日：2012-02-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , H01L23/373
CPC classification number: C09J133/12 , C08F220/18 , C08K3/22 , C08K2201/001 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/83 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，其中，所述导热性压敏粘接剂组合物的特征在于，其是在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物分别以规定量包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物；平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）；具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C），所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体混合物的聚合反应；所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。
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公开(公告)号：CN107408543B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201680008344.4
申请日：2016-02-04
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度的导热片。本发明的导热片的一个例子包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。此外，本发明的导热片的制造方法的一个例子包含以下步骤：将包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料的组合物加压成型为片状，得到预制导热片的工序；将多张预制导热片在厚度方向上层叠，或者折叠或卷绕预制导热片，得到层叠体的工序；对层叠体以相对于层叠方向成45°以下的角度进行切片，得到导热片的工序。
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公开(公告)号：CN103547644B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280023446.5
申请日：2012-05-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C08F2/44 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 课题在于提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备，导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将混合组合物成型为片状的同时，至少进行所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104321400A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380024987.4
申请日：2013-04-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/06 , C08F2/44 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: H01L23/42 , C08F2/44 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过在混合组合物中，至少进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的聚合反应、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应，从而即使以较薄的方式成形也难以破碎的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成形体；所述混合组合物包含规定量的以下成分：含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、平均粒径为20μm以下并且BET比表面积小于1.0m2/g的导热性填料(B1)、平均粒径为20μm以下并且BET比表面积为1.0m2/g以上的导热性填料(B2)、和具有2个以上且10000个以下官能团的多官能环氧化合物(C)。
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公开(公告)号：CN104284957A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380024397.1
申请日：2013-04-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F2222/104
Abstract: 在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应，所述混合组合物含有规定量的含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、BET比表面积为1.0m2/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）、进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）、除导热性填料（B1）和导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）、和磷酸酯（C），所述聚合反应是（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，由此来提供具有阻燃性、同时液状成分的渗出被抑制的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体。
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公开(公告)号：CN103874739A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050873.2
申请日：2012-10-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J133/10 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，在包含100质量份的含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸类树脂组合物（A）、90质量份以上且1200质量份以下的导热性填料（B）、0.2质量份以上且8质量份以下的具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）、和0.3质量份以上且5.0质量份以下的具有2以上且10000以下的官能团且25℃下的粘度为600mPa？s以下的多官能环氧化合物（E）的混合组合物中，进行（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和多官能性单体（D）的聚合反应、以及（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来源于（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应而成。
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公开(公告)号：CN103547644A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280023446.5
申请日：2012-05-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C08F2/44 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 课题在于提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备，导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将混合组合物成型为片状的同时，至少进行所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C）。
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公开(公告)号：CN102165028A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980137730.3
申请日：2009-09-01
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J167/00 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/20 , C09J7/10 , C09J133/12 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可容易生产且可容易剥离的导热性压敏粘接性片、以及将成为该导热性压敏粘接性片的原料的导热性压敏粘接剂组合物。得到含有选自橡胶、弹性体以及树脂中的至少一种聚合物（S）、氢氧化铝（B）及碳酸钙（C）的导热性压敏粘接剂组合物（E），以及将该导热性压敏粘接剂组合物（E）加热并成形为片状而成的导热性压敏粘接性片(F)。
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