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公开(公告)号：CN118251757A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280075827.1
申请日：2022-12-02
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B9/04 , B32B15/04 , B32B15/20 , C23C14/50 , H01L21/205 , H01L21/31
Abstract: 本发明的层叠结构体是适用于半导体制造装置的层叠结构体，其包括含有铝并具有第一面的基体、配置于基体的第一面的含有氧化铝的中间层、以及配置在中间层上的含有金属原子的覆盖层。中间层具有在与第一面平行的截面形状中形成多个空隙的分隔壁。中间层具有覆盖基体的第一面的边界层。覆盖层配置在中间层中的多个空隙的一部分。多个空隙包含与边界层相邻并与覆盖层分离的空隙。
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公开(公告)号：CN107923429B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680049385.8
申请日：2016-08-26
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明的紧固部件包括：第一合金部，其由含有0.005wt%以上且6.5wt%以下的锌并且含有0.6wt%以上且2.0wt%以下的镁的铝合金形成，设置在与多个部件中的至少任一个部件接触的部分；以及第二合金部，其由含有大于0.2wt%且2.3wt%以下的镁并且含有大于1.0wt%且8.0wt%以下的铜的铝合金形成，与第一合金部接合。
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公开(公告)号：CN107923429A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049385.8
申请日：2016-08-26
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明的紧固部件包括：第一合金部，其由含有0.005wt%以上且6.5wt%以下的锌并且含有0.6wt%以上且2.0wt%以下的镁的铝合金形成，设置在与多个部件中的至少任一个部件接触的部分；以及第二合金部，其由含有大于0.2wt%且2.3wt%以下的镁并且含有大于1.0wt%且8.0wt%以下的铜的铝合金形成，与第一合金部接合。
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