公开(公告)号：CN109071693B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201780020815.8

申请日：2017-03-29

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 服部隼人

IPC: C08F2/44 ,  C08F212/04 ,  C08F220/04 ,  C08F220/10 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供高折射率固化膜形成用树脂组合物，其包含：(a)由式[1]表示的芴化合物，以及(b)含有芳香环的聚合物，其含有来自(甲基)丙烯酸和/或脂肪族(甲基)丙烯酸酯化合物的重复单元(不过，不包括在侧链具有硅烷结构的重复单元)和来自含有聚合性双键的含芳香环化合物的重复单元，式中，R1和R2各自独立地表示氢原子或甲基，L1和L2各自独立地表示可含有取代基的亚苯基或可含有取代基的亚萘基，L3和L4各自独立地表示碳数1～6的亚烷基，m和n表示满足0≤m≤40、0≤n≤40和0≤m+n≤40的整数。

公开(公告)号：CN111566144A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007733.9

申请日：2019-01-09

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 大桥拓矢 ,  饭沼洋介 ,  服部隼人 ,  臼井友辉 ,  泽田和宏

IPC: C08G73/12 ,  C08K5/205 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/08 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供作为树脂组合物的可获得介电常数、介质损耗角正切被进一步降低化了的固化体的绝缘膜用树脂组合物、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法、以及具备该固化浮雕图案的半导体装置。一种绝缘膜用树脂组合物，是含有聚酰亚胺前体、以及聚酰胺酸酯、热酰亚胺化促进剂和溶剂的聚酰亚胺前体组合物，热酰亚胺化促进剂包含：具有羧基和能够通过热被脱保护而显示碱性的氨基或亚氨基，且在保护基脱离前不促进聚酰亚胺前体的酰亚胺化的化合物。本发明还涉及进一步包含光聚合引发剂的感光性绝缘膜用树脂组合物。特别适合用于半导体装置制造中的再配线层形成用途。

公开(公告)号：CN109071693A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780020815.8

申请日：2017-03-29

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 服部隼人

IPC: C08F2/44 ,  C08F212/04 ,  C08F220/04 ,  C08F220/10 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供高折射率固化膜形成用树脂组合物，其包含：(a)由式[1]表示的芴化合物，以及(b)含有芳香环的聚合物，其含有来自(甲基)丙烯酸和/或脂肪族(甲基)丙烯酸酯化合物的重复单元(不过，不包括在侧链具有硅烷结构的重复单元)和来自含有聚合性双键的含芳香环化合物的重复单元，式中，R1和R2各自独立地表示氢原子或甲基，L1和L2各自独立地表示可含有取代基的亚苯基或可含有取代基的亚萘基，L3和L4各自独立地表示碳数1～6的亚烷基，m和n表示满足0≤m≤40、0≤n≤40和0≤m+n≤40的整数。

公开(公告)号：CN119585676A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054341.4

申请日：2023-07-12

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 远藤雅久 ,  服部隼人

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种新型的抗蚀剂下层膜形成用组合物。该抗蚀剂下层膜形成用组合物包含化合物P，所述化合物P具备在苯环上具有酚性羟基且在其邻位具有一个以上的羟甲基或甲氧基甲基的部分结构，以组合物中的全部固形物为基准，化合物P的含量为80重量％以上。

公开(公告)号：CN118235092A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280075471.1

申请日：2022-11-14

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 岸冈高广 ,  服部隼人 ,  森谷俊介

IPC: G03F7/11 ,  C08F220/18 ,  C08G59/16

Abstract: 本发明提供用于形成半导体制造用晶片端部保护膜的有用的光固化性树脂组合物。一种光固化性树脂组合物，其包含：含有来自萘、蒽、菲、芘等的多环芳香族烃基的化合物和/或聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸系树脂、聚酰胺酸、聚羟基苯乙烯、聚羟基苯乙烯衍生物、聚甲基丙烯酸酯与马来酸酐的共聚物、环氧树脂、酚醛树脂、Novolac树脂、聚酰亚胺、纤维素、纤维素衍生物、淀粉、几丁质、壳聚糖、明胶、玉米朊、糖骨架高分子化合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚硅氧烷等聚合物、以及溶剂。该组合物在25℃下具有100cps以下的粘度，且通过170nm～800nm波长的光进行固化。

公开(公告)号：CN116194844A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180063315.9

申请日：2021-09-02

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 光武祐希 ,  服部隼人 ,  广原知忠

IPC: G03F7/11

Abstract: 本发明提供可高效形成具有图案填充性和平坦化性的覆膜的高低差基板被覆用组合物。所述高低差基板被覆用组合物包含主剂化合物(A)、交联剂和溶剂，该化合物(A)是含有下述式(A‑1)(式中，虚线表示与芳香族环的键合，芳香族环为构成聚合物骨架的芳香族环或构成单体的芳香族环，n表示1～4的整数。)表示的部分结构的化合物。

公开(公告)号：CN114127202A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202080051887.0

申请日：2020-06-22

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 服部隼人 ,  德永光 ,  西卷裕和 ,  中岛诚

IPC: C09D7/63 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  C08F20/26

Abstract: 本发明的课题是提供形成具有对图案的填充性和平坦化性的覆膜的高低差基板被覆用组合物。解决该课题的手段是一种高低差基板被覆用组合物，其是包含主剂化合物(A)和溶剂的高低差基板被覆用组合物，该组合物可通过光照或加热而固化，所述化合物(A)是包含由下述式(A‑1)、式(A‑2)或式(A‑3)表示的局部结构的化合物，式(A‑1)和式(A‑2)中，虚线表示与芳香环的键接，芳香环是构成聚合物骨架的芳香环或构成单体的芳香环，n表示1或2的整数。式(A‑3)中，点划线表示与构成聚合物骨架的链状碳链、脂环式碳环或芳香环的键接，Q表示单键、或者含有醚键、酯键、氨基甲酸酯键、碳原子数1～3的亚烷基键或酰胺键的有机基团，m表示1；但是，式(A‑3)中不包含式(A‑1)。