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公开(公告)号:CN115427524B
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202180030239.1
申请日:2021-04-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/22 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 提供在整个宽的温度范围内、特别是在低温区域中冲击吸收性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带为在基材层的双面侧具有粘合剂层的双面粘合带,该双面粘合带整体的、在‑25℃~120℃下以频率1Hz测得的储能模量E’为1.0×105Pa~1.0×108Pa的范围内。
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公开(公告)号:CN115427524A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202180030239.1
申请日:2021-04-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/22 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 提供在整个宽的温度范围内、特别是在低温区域中冲击吸收性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带为在基材层的双面侧具有粘合剂层的双面粘合带,该双面粘合带整体的、在‑25℃~120℃下以频率1Hz测得的储能模量E’为1.0×105Pa~1.0×108Pa的范围内。
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公开(公告)号:CN111148785A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201880063000.2
申请日:2018-06-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。本发明的一实施方式中的临时固定片具有有机硅发泡层,该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物所形成:(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、(C)包含水和无机系增稠剂的混合物、(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.2质量份~1.2质量份、(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.01质量份~0.14质量份、(E)氢化硅烷化反应催化剂、(F)硬化延迟剂、(G)导电性物质。
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公开(公告)号:CN107880799A
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201710909025.7
申请日:2017-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J9/02 , C08F220/18 , C08F226/10 , C08F220/06 , C08F222/14 , C08F2/48
CPC classification number: C09J133/08 , C08K3/013 , C08K2201/001 , C09J7/385 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2203/322 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J7/00 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F2220/1858 , C08K3/40 , C08K9/02 , C09J139/04 , C09J139/06 , C09J2201/606 , C08F226/10 , C08F220/06 , C08F2222/1013 , C08F226/06
Abstract: 本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料,所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物,其中丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元,并且丙烯酸系聚合物的源自含羧基单体的构成单元与源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。
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公开(公告)号:CN103732663A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280037981.6
申请日:2012-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L33/00 , C08J9/0023 , C08J2201/026 , C08J2333/00 , C08L33/06 , C08L33/08 , C08L2203/14 , C08L2312/00
Abstract: 本发明提供即使在高温下防尘性也优异的树脂发泡体。本发明的第一实施方式的树脂发泡体的特征在于,下述定义的厚度恢复率(23℃、1分钟、50%压缩)为70%以上,下述定义的变形恢复率(80℃、24小时、50%压缩)为80%以上。厚度恢复率(23℃、1分钟、50%压缩):在23℃下仅压缩初始厚度的50%,在23℃下维持1分钟压缩状态后解除压缩状态,然后求出的、压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率;变形恢复率(80℃、24小时、50%压缩):在23℃下仅压缩初始厚度的50%,在80℃下维持24小时压缩状态后,维持压缩状态并返回23℃,解除压缩状态,然后求出的、恢复的距离相对于压缩的距离的比率。
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公开(公告)号:CN102272206B
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201080003885.0
申请日:2010-01-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12
CPC classification number: C08J9/12 , C08J3/243 , C08J9/36 , C08J2201/024 , C08J2201/026 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2300/26 , C08J2333/04
Abstract: 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于,对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热,利用热交联剂形成交联结构,得到含有交联结构的树脂组合物,使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形,形成了发泡结构体之后,向该发泡结构体照射活性能量射线,进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构,由此得到树脂发泡体。
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公开(公告)号:CN102272206A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201080003885.0
申请日:2010-01-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12
CPC classification number: C08J9/12 , C08J3/243 , C08J9/36 , C08J2201/024 , C08J2201/026 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2300/26 , C08J2333/04
Abstract: 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于,对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热,利用热交联剂形成交联结构,得到含有交联结构的树脂组合物,使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形,形成了发泡结构体之后,向该发泡结构体照射活性能量射线,进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构,由此得到树脂发泡体。
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公开(公告)号:CN1618854A
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN200410011967.6
申请日:2004-08-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2323/02 , C08J2421/00
Abstract: 一种用于聚烯烃树脂发泡体的组合物,包括含有聚烯烃树脂与橡胶和/或热塑性弹性体的聚合物组分和粉末颗粒,其中组合物用毛细管流变仪(温度,200℃;切变速率,5,000[l/s])测量的拉伸粘度为20-100KPa·s。
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公开(公告)号:CN104364303A
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201380028080.5
申请日:2013-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B5/18 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J2201/026 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/06 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2400/22 , C08J2400/26 , C08J2423/12 , C08J2423/16 , C09J7/26 , C09K3/10 , C09K2200/0617
Abstract: 本发明的目的在于提供保持柔软性、并且在特定方向上的剪切破坏中赋予显著的各向异性、可以实现良好的加工性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体,其特征在于,该树脂发泡体包含热塑性树脂,该发泡体的最大断裂强度Smax为0.1MPa~3MPa、且该最大断裂强度Smax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂强度Smin之比Smax/Smin为1.5~6。进而优选的是,在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax为200%以下,在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂伸长率SSmin的断裂伸长率比SSmax/SSmin为1.5~6。
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