公开(公告)号：CN110603905B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880028044.1

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  河邨良广 ,  高仓隼人 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02 ,  H01L27/146 ,  H04N23/50 ,  H04N23/54 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。

公开(公告)号：CN111133847A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN110547052A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027870.4

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02

Abstract: 安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

公开(公告)号：CN101995772B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201010249050.5

申请日：2010-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水谷昌纪 ,  马场俊和 ,  河邨良广

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28 ,  C09D4/02 ,  C09D5/18 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明提供了感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜，且无卤并赋予了阻燃性。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂，(E)下述通式(1)所示的环状磷腈。

公开(公告)号：CN111201604B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN111133847B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN110547052B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880027870.4

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02

Abstract: 安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10‑6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

公开(公告)号：CN110024494B

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN201780074296.3

申请日：2017-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/18

Abstract: 在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。

公开(公告)号：CN111096087A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059596.9

申请日：2018-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河邨良广 ,  柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。

公开(公告)号：CN110024494A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780074296.3

申请日：2017-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/18

Abstract: 在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。