公开(公告)号：CN1242602A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99110382.3

申请日：1999-07-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和 ,  长泽德 ,  桶结卓司 ,  中村圭

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶片规模封装结构,其中重新排列晶片的电极焊盘的电路板整体地叠置在晶片上。电路板可以分为单独的芯片尺寸封装(CSP),并包括聚酰亚胺树脂层,通过焊料突点进行晶片和电路板之间的连接,同时电路板用粘合剂叠置在晶片上。

公开(公告)号：CN3552870D

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200530019612.7

申请日：2005-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Designer： 矢野雅也 ,  杉本正和 ,  桶结卓司

公开(公告)号：CN3515155D

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200530018559.9

申请日：2005-06-17

Applicant: 日东电工株式会社

Designer： 杉本正和

Abstract: 1.本外观设计产品，是构成燃料电池的基本单位的燃料电池单

公开(公告)号：CN3518899D

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200530018558.4

申请日：2005-06-17

Applicant: 日东电工株式会社

Designer： 杉本正和 ,  矢野雅也 ,  桶结卓司