公开(公告)号：CN102262264A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110137285.X

申请日：2011-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 后藤千里 ,  清水裕介 ,  高濑真由

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  C08L101/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/424

Abstract: 本发明提供即使在像太阳光那样的干扰光的照度较高的环境中进行使用、也能够防止受光元件(光电转换元件)误动作的光波导路装置及用于形成其上包层的树脂组合物。在于光波导路(A)的一端部光耦合有受光元件(B)的光波导路装置中，光波导路(A)的上包层(3)的表面成为干扰光的入射面。上包层(3)由以紫外线固化树脂为主要成分且含有用于吸收干扰光的色素的树脂组合物的固化体构成，并且将从芯(2)的顶面到上包层(3)的表面的厚度设定为100μm以上。作为上述树脂组合物，光信号透过率T850、干扰光透过率T500及紫外线透过率T365满足T500＜T365＜T850的关系。

公开(公告)号：CN102190776A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110042282.8

申请日：2011-02-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  内田贵大 ,  后藤千里

IPC: C08G59/20 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  H01L33/56 ,  H01L31/0203

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/3281 ,  C08G59/42 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R2是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。