公开(公告)号：CN111073529B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201911000614.9

申请日：2019-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森冈谅 ,  西胁匡崇 ,  伊神俊辉 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。

公开(公告)号：CN116209728A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180062546.8

申请日：2021-09-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤直宏 ,  西胁匡崇 ,  箕浦一树 ,  伊神俊辉

IPC: C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种能够兼顾对复杂形状的追随性和高温保持力的粘合片。粘合片具有粘合剂层。上述粘合剂层包含：重均分子量大于70×104的聚合物、并且还包含选自低聚物和软化点小于145℃的增粘树脂中的至少一种。并且，上述粘合剂层在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.15MPa。

公开(公告)号：CN111073529A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911000614.9

申请日：2019-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森冈谅 ,  西胁匡崇 ,  伊神俊辉 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。

公开(公告)号：CN117321162A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035818.X

申请日：2022-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊神俊辉 ,  西胁匡崇 ,  小谷知央

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供掩蔽被粘物并且能够进行红外线阻隔的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。该粘合片的380nm～550nm波长范围的光线的透过率为20％以下，该粘合片的800nm～1500nm波长范围的光线的透过率为5％以下。

公开(公告)号：CN111187580B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201911111156.6

申请日：2019-11-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊神俊辉 ,  武蔵岛康 ,  定司健太 ,  樋口真觉 ,  瀬川翠 ,  加藤直宏

IPC: C09J7/30 ,  C09J167/02 ,  C09J11/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供一种即使暴露于含有极性成分的化妆品、化学制品等也能够发挥良好的粘接可靠性的粘合片。本发明提供的粘合片具备含有聚酯系聚合物的粘合剂层。该粘合片的乙醇浸渍后的180度剥离强度为1N/5mm以上。

公开(公告)号：CN116075569A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180062499.7

申请日：2021-09-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西胁匡崇 ,  加藤直宏 ,  箕浦一树 ,  伊神俊辉

IPC: C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种具有良好的高温剪切保持性、并且具有使存在于粘合片的一侧的凸部、高差的影响难以显现在另一面的应力松弛性的粘合片。粘合片具有粘合剂层。在该粘合片中，上述粘合剂层在拉伸速度为10mm/分钟的条件下实施的拉伸试验中的断裂强度为2MPa以下。另外，由在23℃下测定的上述粘合片对不锈钢板的180度剥离强度PRT和在80℃下测定的上述粘合片对不锈钢板的180度剥离强度P80℃的关系求出的上述粘合片的80℃粘合力保持率(P80℃/PRT×100)为50％以上。

公开(公告)号：CN110699008B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN201910615893.3

申请日：2019-07-09

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东电工(上海松江)有限公司

Inventor： 伊神俊辉 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/26 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供不损害粘接力、耐落下冲击性等粘合剂特性、或可实现其提高、并且可发挥良好的耐油脂性的粘合片。提供一种粘合片，其具备：发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含：作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂。前述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。

公开(公告)号：CN115667445A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036652.9

申请日：2021-01-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西胁匡崇 ,  伊神俊辉 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明提供即使对于在粘合片粘贴面上实施了加工的被粘物也能够发挥良好的遮蔽性的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层的透光率为20％以下，并且所述粘合剂层的由L*a*b*表色系统定义的L*为20以上且70以下。

公开(公告)号：CN112877004A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202011347514.6

申请日：2020-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊神俊辉 ,  渡边茂树 ,  武蔵岛康 ,  加藤直宏

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06

Abstract: 提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10～80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。

公开(公告)号：CN112400001A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201980045742.7

申请日：2019-07-09

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东电工(上海松江)有限公司

Inventor： 加藤直宏 ,  伊神俊辉 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J7/26 ,  C09J11/08 ,  C09J133/06

Abstract: 提供即使在严酷的环境下也发挥良好的耐变形性、并且耐冲击性也优异的粘合片。提供一种粘合片，其具备：发泡体基材和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。此外，前述粘合剂层在65℃下的储能模量G′(65℃)大于30000Pa。