公开(公告)号：CN110687159B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201910865088.6

申请日：2019-09-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张旭 ,  陈玉军 ,  于惠 ,  刘凯 ,  李通 ,  唐亚彬 ,  吴荣亮 ,  黄杨坤

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明属于热阻测量技术领域，具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括：模拟热源，设有发热端接触面和发热端测试孔；热沉，设有冷端接触面和冷端测温孔；连接组件，用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面和所述热沉的冷端接触面相对设置。热电偶探头可以经由所述冷端测试孔和发热端测试孔分别抵达发热端接触面和冷端接触面直接测量导热界面处的温度，不需要构建热传导路径，相应的不存在热传导路径上存在温度梯度导致超出导热脂工作温度范围的情况，相应的也不需要额外对热传导路径进行保温的装置。不仅提高的测量精度，还简化了测量装置的结构。

公开(公告)号：CN110687159A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910865088.6

申请日：2019-09-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张旭 ,  陈玉军 ,  于惠 ,  刘凯 ,  李通 ,  唐亚彬 ,  吴荣亮 ,  黄杨坤

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明属于热阻测量技术领域，具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括：模拟热源，设有发热端接触面和发热端测试孔；热沉，设有冷端接触面和冷端测温孔；连接组件，用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面和所述热沉的冷端接触面相对设置。热电偶探头可以经由所述冷端测试孔和发热端测试孔分别抵达发热端接触面和冷端接触面直接测量导热界面处的温度，不需要构建热传导路径，相应的不存在热传导路径上存在温度梯度导致超出导热脂工作温度范围的情况，相应的也不需要额外对热传导路径进行保温的装置。不仅提高的测量精度，还简化了测量装置的结构。

公开(公告)号：CN305715743S

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201930503355.6

申请日：2019-09-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Designer： 高剑刚 ,  张旭 ,  丁亚军 ,  陈玉军 ,  吴荣亮 ,  林苗苗 ,  于惠 ,  李通

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：计算机机仓。
2.本外观设计产品的用途：用作超级计算机的机仓。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.请求保护的外观设计包含色彩。
6.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。