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公开(公告)号：CN218275089U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222310082.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 郭伟伟
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器端子接线技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的端子布线结构，包括端子座，所述端子座上设置有若干第一螺丝式接线端子；接线端，所述接线端设置于伺服驱动器内部的需要接线的电子元器件上，包括至少一个第二螺丝式接线端子；所述端子座与所述接线端之间通过硬质导电体连接，所述硬质导体包括导电本体，和设置于所述导电本体两端的第一连接端和第二连接端；所述第一连接端与所述第一螺丝式接线端子匹配，所述第二连接端与所述第二螺丝式接线端子匹配。本机构可实现在有限的空间内对多条硬质导电体进行有序布置。
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公开(公告)号：CN213403706U
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202022664347.X
申请日：2020-11-17
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于车载控制器壳体的多方位安装结构，涉及壳体安装技术领域，包括用于封装主板等元件的矩形壳体，所述壳体包括上壳体与下壳体，沿所述壳体的一组对称边，分别开设有用于所述壳体竖向安装时、供螺丝刀刀柄安装活动的开口式长槽，与两个所述开口式长槽垂直的所述壳体的同一个侧边上，开设有与所述开口式长槽连通的开口式螺丝卡座；沿所述开口式长槽对应的所述上壳体和所述下壳体上开设有至少一组相互对称的、供所述壳体横向安装的螺丝安装模块。本结构无需另外增加配件，不仅结构简单，成本低，而且安装方便灵活。
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公开(公告)号：CN222108249U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420388424.9
申请日：2024-02-29
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
IPC: H05K5/00 , H05K5/02 , H01H13/705
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体是用于伺服驱动器的功能模块用显示与按键一体式组件，包括下端开口的罩壳，内部设置有数显电路板安装位，所述数显电路板安装位上设置有数显电路板，并通过下盖板进行密封；所述数显电路板包括显示屏、按键开关和插针座；所述罩壳的罩壳顶板上开设有显示屏窗口和键轴孔，所述键轴孔上安装有键帽，所述键轴能贯穿所述键轴孔与所述按键开关接触；所述罩壳顶板的表面还设置有显示板，所述显示板上设置有与所述显示屏对应的显示位，以及能供所述键帽贯穿的键帽通孔。本组件将原始的显示与按键功能模块化，在出现故障的时候，仅需更换该组件就不会造成工作的中断，进而能为伺服驱动提供有效的保障。
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公开(公告)号：CN221227950U
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202322926907.8
申请日：2023-10-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体是一种拼接式伺服驱动器壳体结构，包括相互垂直连接的支架和底座，支架的一侧为左安装位，另一侧为右安装位；支架包括支架第一侧边和支架第二侧边；左安装位设置有左侧盖，包括左侧盖第一侧边、左侧盖第二侧边、左侧盖第一挡板和左侧盖第二挡板；右安装位设置有右侧盖，包括右侧盖第一侧边、右侧盖第二侧边、右侧盖第一挡板和右侧盖第二挡板；左侧盖第二侧边和右侧盖第二侧边分别与底座卡接；还包括一个上盖，上盖分别与左侧盖第一侧边和右侧盖第一侧边卡接。本机构不仅结构简单，模块化的设计使得各模块在损坏或缺失时更易于维护，另外还可通过自动化装配系统进行流水线装配，极大的提高产品的装配效率。
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公开(公告)号：CN219812356U
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202320916467.5
申请日：2023-04-22
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的功能模块间滑移式锁紧机构，包括相邻的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括相互垂直连接的第一侧边和第二侧边，所述第二壳体包括邻接所述第二侧边的第三侧边；所述第三侧边上设置有卡扣，对应的，所述第二侧边上开设有可供所述卡扣贯穿的卡扣定位窗口；所述第一侧边上开设有滑槽，所述滑槽上设置有可对所述卡扣进行锁止或解锁的滑移锁紧模块。本滑移式锁紧机构不仅结构简单，而且能实现各模块间的快速拼接与锁紧，便于整齐的安置于工作台上，不仅节省空间，而且能是各模块间的接线更加有序整洁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218941600U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202222342086.9
申请日：2022-08-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动装置固定安装技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的散热装置，包括一个盒体，所述盒体内安装有导风板，所述导风板的前端对应的所述盒体上安装有散热风扇，所述导风板的后端对应的所述盒体上开设有出风孔。将盒体作为散热腔体，通过散热风扇向导风板处持续送入气流，气流经导风板顶部后沿出风孔排出，进而实现对导风板上面进行散热的目的。本装置不仅结构简单，可进行定向导风，配合散热翅片组可更有效的对安装于盒体上放的电子元件进行散热降温。
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公开(公告)号：CN218649139U
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202222326907.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 郭伟伟
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动装置技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的一体式散热机构，包括一个带有腔体的盒体，所述盒体通过盖板对所述腔体形成密封；所述盒体包括上底板、下底板、左侧板、右侧板和散热板，所述散热板包括装配面和散热面，所述装配面与所述上底板、所述下底板、所述左侧板、所述右侧板构成所述腔体，在所述下底板上开设有通向所述散热面的通槽，所述通槽的外侧安装有散热风扇。本散热机构不仅结构简单，自身在用于安装主板等电子元件的同时，还可以为电子元部件工作时散热。
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公开(公告)号：CN218649137U
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202222314232.7
申请日：2022-08-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 郭伟伟
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器主板散热技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的主板散热机构，包括主板支座，主板支座内安装有主板，下方设置有散热机构，散热机构包括可与主板支座的底部连接的盒体，盒体内安装有导风板，所述导风板的前端安装有散热风扇，后端有通风槽；主板的背面连接有电容模块，对应的，主板支座上开设有可供电容模块贯穿的电容通孔，电容模块贯穿电容通孔后伸入盒体；在主板与散热机构之间还设置有功能模块，功能动模块可贯穿开设于主板支座上的功能模块通孔，并与设置于导风板顶部的散热翅片组连接。本装置不仅结构简单，可进行定向导风，配合散热翅片组可更有效的对安装于盒体上方的主板进行散热降温。
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公开(公告)号：CN218473694U
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202222331215.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器壳体技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的壳体，包括开口朝上的第一U形框架，所述第一U形框架的上方设置有开口朝上的第二U形框架，所述第一U形框架的顶部与所述第二U形框架的底边连接，构成散热腔；所述第二U形框架上设置有第一框盖，所述第二U形框架的顶部与所述第一框盖连接，构成用于安装电子元器件的安装腔；还包括设置于所述第一框盖上的第二框盖，所述第二框盖为中空的长方体，开口朝下，与所述第一框盖连接后构成用于安装电源主板的电源腔；所述电源腔、所述安装腔和所述散热腔相互连通。本装置不仅可对各电子元器件进行模块化的组装，独立的散热腔可实现对与之邻近的电子元器件降温，可有效进行散热，能大大提高产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN218473647U
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202222328577.8
申请日：2022-08-31
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 郭伟伟
Abstract: 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的供电机构，包括开口朝上的U形框架，所述U形框架的顶部设置有与之匹配的框盖，所述U形框架与所述框盖扣合后形成安装腔体，所述框盖上设置有电源板安装区域和伺服控制模块安装区域，所述电源板安装区域通过电源板壳体密封；所述电源板安装区域和所述伺服控制模块安装区域均开设有通向所述安装腔体的接线通孔。本供电机构不仅结构简单，利于各功能模块的组装，同时可以避免电源板模块在通电过程中对其他功能模块的工作干扰。
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