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公开(公告)号：CN213403706U
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202022664347.X
申请日：2020-11-17
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于车载控制器壳体的多方位安装结构，涉及壳体安装技术领域，包括用于封装主板等元件的矩形壳体，所述壳体包括上壳体与下壳体，沿所述壳体的一组对称边，分别开设有用于所述壳体竖向安装时、供螺丝刀刀柄安装活动的开口式长槽，与两个所述开口式长槽垂直的所述壳体的同一个侧边上，开设有与所述开口式长槽连通的开口式螺丝卡座；沿所述开口式长槽对应的所述上壳体和所述下壳体上开设有至少一组相互对称的、供所述壳体横向安装的螺丝安装模块。本结构无需另外增加配件，不仅结构简单，成本低，而且安装方便灵活。
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公开(公告)号：CN220653668U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202321581314.6
申请日：2023-06-20
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器安装装置技术领域，具体是一种用于刀片式可编程控制器的DIN轨道双退卡扣模块，包括带有滑移腔槽的卡扣基座，所述滑移腔槽包括设置于两端的可供小滑扣滑移的小滑扣滑移腔，和可供大滑扣滑移的大滑扣滑移腔及中段滑移腔，且与所述大滑扣滑移腔和所述小滑扣滑移腔构成可对DIN导轨进行套设的DIN导轨槽口；所述大滑扣上设置有大锁舌，所述小滑扣上设置有小锁舌；所述大滑扣与所述小滑扣通过间距调节机构调节所述大锁舌与所述小锁舌之间的间距。本模块结构简单，仅需通过单侧推拉小滑扣，即可实现小滑扣与大滑扣的移动控制，能更快捷的对DIN轨道进行卡扣锁紧或卡扣解除，能有效提高安装效率，且安装稳定不易松动。
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公开(公告)号：CN220139930U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321616842.0
申请日：2023-06-25
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 肖维佳
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种高保护易拆装可编程控制器，包括相互匹配的盒体和盒盖，所述盒体与所述盒盖相互连接后构成用于安装CPU板模块、I/O板模块和电源板模块的腔体，所述盒盖包括盖框和与盖板，所述CPU板模块和所述I/O板模块上的接线端子通过设置于所述盖框上的通槽与外部连接，所述盖板与所述通槽匹配；所述CPU板模块、所述I/O板模块和所述电源板模块相互连接。本装置通过盒体与盒盖采用卡扣形式能方便装置的快速组装与拆卸，内部设置有供主板模块限位安装的机构，能对主板模块进行有序安装，使得相互间工作互不干扰的同时，给内部留有大量的散热空间护。
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公开(公告)号：CN220139924U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321581313.1
申请日：2023-06-20
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种刀片式可编程控制器，包括用于与上位机连接的可编程控制器主体，可编程控制器主体上连接有可编程控制器模块，可编程控制器主体包括中空的主体壳体，其上设置有滑盖机构，其内设置有主板支撑机构；可编程控制器模块包括中空的模块模块壳体，模块壳体内设置有PCB主板，PCB主板上分别连接有通讯供电连接件和金手指端子，模块壳体包括可供金手指端子旋接的金手指端子安装位，以及可对通讯供电连接件限位的通讯供电连接件安装位。本可编程控制器采用模块化设计，可有效提高出厂前的装配效率，而且在后期使用过程中，即使出现故障，也可通过直接更换相应的功能模块，拆装方便，即换即用，对工作影响小。
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公开(公告)号：CN220138746U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321581287.2
申请日：2023-06-20
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种刀片式可编程控制器模块间通讯供电连接件，包括连接座，连接座自上而下设置有若干相互平行的第一弹片夹持槽和第二弹片夹持槽，第一弹片夹持槽与第二弹片夹持槽交叉排列，第一弹片夹持槽中插接有第一弹片，第二弹片夹持槽中插接有第二弹片；第一弹片包括相互连接的第一弹片本体、第一针脚和插脚；第二弹片包括相互连接的第二弹片本体、第二针脚和插套；第一针脚和第二针脚分别与PCB主板焊接。本装置不仅结构简单，还给可编程控制器模块间的连接提供了水平插接和侧向滑接2种方式，尤其是使用侧向滑接时，并不需要对邻近的可编程控制器模块进行拆除，可以直接被抽出，放方便更换，可有效提高设备的维护效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220139931U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321616844.X
申请日：2023-06-25
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 肖维佳
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种数显型侧插连接的可编程控制器，包括用于支撑CPU板模块、输出板模块和输入板模块的半封闭壳体，所述半封闭壳体可通过前盖和侧盖进行卡接；在所述前盖设置有显示板和端子槽口，端子可贯穿所述端子槽口与所述CPU板模块、所述输出板模块和所述输入板模块插接；在所述侧盖上设置有可对所述CPU板模块上的插针头套接的插头套；在所述半封闭壳体上开设有插头槽；还包括电池盒，所述电池盒中安装有电池，用于给所述输出板模块供电，所述输出板模块、所述输入板模块和所述CPU板模块相互电连接。本装置不仅结构简单，易于装配与拆卸维护，能有效提高产品的生产效果及降低后续维护成本。
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公开(公告)号：CN220139929U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321616841.6
申请日：2023-06-25
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 肖维佳
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种带有高密导光柱具备线缆收容的可编程控制器，包括相互卡接的下壳和上壳，所述下壳与所述上壳相互卡接后构成用于支撑CPU板模块的腔体，所述CPU板模块上分别连接有通讯板模块、I/O板模块和导光柱，所述I/O板模块上连接有端子，所述上壳上分别设置有用于夹持所述端子组的端子夹持座，和用于安装所述导光柱的导光柱腔槽，所述导光柱腔槽上开设有若干光源通孔；所述上壳上还铰接有翻盖。本装置不仅结构简单，模块化装配更易维护，在提高设备安装时接线效率的同时，还确保了外部整洁美观，占用空间更小。
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公开(公告)号：CN220139923U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321581303.8
申请日：2023-06-20
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种基于刀片式可编程控制器的滑盖结构，包括中空的壳体，所述壳体的一个面板上设置有滑盖活动区域，所述滑盖活动区域内设置有滑盖滑接部和功能接口部，滑盖与所述滑盖滑接部活动连接，并可在所述滑盖活动区域内做左右滑移，实现将所述功能接口部遮挡或露出。本机构不仅结构简单，而且与主体模块作为一体不占用操作空间，滑动灵活，可靠性高，能有效提高操作者的工作效率，延长设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN220139920U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321581284.9
申请日：2023-06-20
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
Inventor： 肖维佳
IPC: H05K5/02
Abstract: 本实用新型涉及可编程控制器技术领域，具体是一种用于刀片式可编程控制器模块间的配合机构，包括壳体，所述壳体的左侧面设置有滑槽模块和定位凹槽，右侧面设置有滑轨模块和定位凸点；相邻两个所述壳体配合时，位于左侧的所述壳体的所述滑轨模块可与位于右侧的所述壳体的所述滑槽模块滑接；位于左侧的所述壳体的所述定位凸点可与位于右侧的所述壳体的所述定位凹槽相互作用实现定位锁定。本配合机构不仅结构简单，使用范围广，能很好的滑移与锁止，在节约空间的额同时还增加了美感，且由于这种配合机构简洁，也大大便利了设备的拆装维护。
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公开(公告)号：CN213548059U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022664374.7
申请日：2020-11-17
Applicant: 无锡信捷电气股份有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本实用新型公开了一种基于壳体的防水密封结构，涉及壳体密封技术领域，包括用于封装电子元器件的带有腔体的下壳体和与所述下壳体匹配的上盖；沿所述下壳体的侧边的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽和注胶环槽，对应的，所述上盖上设置有可嵌入所述注胶环槽的环形密封挡板；所述下壳体与所述上盖扣合时，所述密封圈环槽可与所述上盖之间形成用于安装密封圈的密封圈环槽腔体，所述环形密封挡板可与所述注胶环槽之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体。本结构不仅结构简单，密封效果好，而且可有效防水，保护内部电子元器件，进而增加电子设备的使用寿命。
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