公开(公告)号：CN115023066A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202110240115.8

申请日：2021-03-04

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

Inventor： 陈显任 ,  向铖 ,  周国云 ,  王鑫 ,  付艺

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，涉及PCB板加工制造技术领域，解决了相关技术中多层PCB板之间在压合过程中的相对偏移的检测精度较差的问题。其中，多层PCB板上设置有第一检测件和第二检测件，多层PCB板包括第一芯板和第二芯板，第一芯板上的第二检测件的圆心在多层PCB板的底层板上的投影为第一投影点；位于第二芯板上的第二检测件的圆心在底层板上的投影为第二投影点；第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距。本发明提供的多层PCB板的层间偏位检测方法适用于上述多层PCB板，能够确定多层PCB板在压合过程中是否出现层间偏位，提高层间偏位的检测准确性，提高层间偏位的检测效率。

公开(公告)号：CN114592233A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202011407191.5

申请日：2020-12-04

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

Inventor： 黄志强 ,  王守绪 ,  何为 ,  陈苑明 ,  周国云

IPC: C25D21/10 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。

公开(公告)号：CN114113148A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111367782.9

申请日：2021-11-18

Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司

Inventor： 向铖 ,  罗龙 ,  周国云 ,  付艺 ,  陈显任 ,  宋晓飞

IPC: G01N21/956

Abstract: 本申请提供一种印刷线路板质检方法、装置和设备。该方法包括：电子设备可以获取PCB板的板面图片。该板面图片中包括至少一个线路单元和至少一个设置于线路单元的保护板面上的检测单元。电子设备可以获取该板面图片中的检测单元中每一通孔与其对应的检测孔环的相对位置。电子设备根据该相位位置，确定检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽。检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同。当该PCB板的所有检测单元中每一通孔的实际环宽均大于预设最小环宽时，该PCB板中的线路单元的过孔的实际环宽符合条件，且该PCB板符合条件。本申请的方法，提高了PCB板的质检效率，降低了漏失几率。

公开(公告)号：CN114040564A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111326199.3

申请日：2021-11-10

Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司

Inventor： 向铖 ,  罗毓瑶 ,  叶依林 ,  唐耀 ,  周国云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。

公开(公告)号：CN115052422B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202210529422.2

申请日：2022-05-16

Applicant: 珠海方正科技高密电子有限公司 ,  新方正控股发展有限责任公司

Inventor： 唐耀 ,  陈苑明 ,  王锋 ,  高亚丽 ,  何为 ,  周国云 ,  苏新虹

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。