-
公开(公告)号：CN103076675B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210372037.8
申请日：2012-09-29
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 安田喜昭
IPC: G02B26/08
CPC classification number: G02B26/0833 , B81B7/0067 , B81B2207/095 , G02B26/0858
Abstract: 包括夹在两个基板之间的光偏转芯片的光偏转装置。在一种光偏转装置中，光偏转芯片包括反射镜、被设置为使所述反射镜摆动的致动器以及在所述光偏转芯片的正面上并连接至所述致动器的第一焊盘。第一基板包括在所述第一基板的背面上的第二焊盘，并且在所述第一基板中形成有开口。所述光偏转芯片的正面粘接到所述第一基板的背面，使得所述光偏转芯片的第一焊盘与所述第一基板的各个所述第二焊盘接触，并且所述反射镜与所述开口相对。所述光偏转芯片的背面粘接到第二基板的正面。
-
公开(公告)号：CN103033927A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210376372.5
申请日：2012-09-29
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 安田喜昭
CPC classification number: B81C1/00873 , B81B2201/042 , G02B26/0858 , G02B26/101 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明提供了一种利用双蚀刻形成切割道的光学偏转器制造方法。在晶圆的前表面侧上形成晶圆级光学偏转器组件。然后，通过使用晶圆级光学偏转器组件的元件蚀刻晶圆的前表面侧，以形成前侧切割道。然后，将具有内腔的透明基板粘附到晶圆的前表面侧。然后，在晶圆的后表面侧上形成第二蚀刻掩模。然后，对晶圆的后表面侧进行蚀刻从而创建后侧切割道。然后，将具有环形边缘的粘性片粘附到晶圆的后表面侧。然后，移除透明基板。最终，对环形边缘进行扩展以加宽前侧切割道和后侧切割道，从而从晶圆逐个地拾取光学偏转器。
-
公开(公告)号：CN102403416A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110276692.9
申请日：2011-09-15
CPC classification number: H01L33/507 , B82Y20/00 , H01L33/502 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光源装置，具备萤光体层(3)和金属层(4)。固体光源元件(2)发出的规定波长的光作为激发光入射到该萤光体层(3)，该萤光体层(3)受该入射的激发光的激发生成萤光，同时使该萤光出射到外部。金属层(4)接合在萤光体层(3)的外表面中除了激发光的入射面和萤光的出射面之外的规定的表面上，在接近于该规定的表面的、在所述萤光体层中受激发的激子经由表面等离激元偏振子转变成光。所述激子经由所述表面等离激元偏振子转变成的光与萤光一起从萤光体层(3)的出射面出射。
-
公开(公告)号：CN100421268C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200410073717.5
申请日：2004-09-02
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种LED及其制造方法。LED(10)包括：硅基板(11)；形成在通过在该硅基板上进行各向异性蚀刻而形成的喇叭筒形凹部(11a)内的一对电极(14、15)；安装在上述喇叭筒形凹部(11a)内并且与双方的电极电连接的LED芯片(12)；由填充在上述喇叭筒形凹部内的树脂材料构成的树脂模块(13)。由此，可以有效地抑制因发热造成的温度上升，容易实现多芯片化并且可以实现简单小型结构。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.021 seconds)
