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公开(公告)号：CN111194168A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201880065682.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: A01N59/20 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01P1/00 , A01P3/00 , B05D5/00 , B05D7/24 , B32B3/14 , B32B27/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C09D5/14 , C08K5/098
Abstract: 本发明提供抗病毒性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗病毒性基体。本发明涉及一种抗病毒性基体，其特征在于，包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面，上述铜化合物的至少一部分从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。
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公开(公告)号：CN1810065B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200480016981.3
申请日：2004-06-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/108 , H05K3/382 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/0384
Abstract: 印刷线路板包括：绝缘层(11(12))；以金属为主要成分，一侧(-Z方向一侧)表面具有为0.5～5μm的算术平均高度的表面粗糙度，同时具有为该算术平均高度的5～50％的平均厚度，并嵌入绝缘层(11)的一侧表面附近，另一侧表面与绝缘层(11)的一侧表面一起形成导体图案布线面的至少一个电阻元件(311(312))；以及形成于该导体图案布线面上，与电阻元件(311(312))的端子部连接的导体图案(351(352))。利用这种构成，可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN113973841B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111359873.8
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，所述粘结剂的固化物的交联密度为85％以上。
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公开(公告)号：CN113994977A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111360009.X
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂，所述烷基苯酮系聚合引发剂与所述二苯甲酮系聚合引发剂的比例以重量比计为烷基苯酮系聚合引发剂/二苯甲酮系聚合引发剂＝1/1～4/1。
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公开(公告)号：CN113994976A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111359872.3
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1810065A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480016981.3
申请日：2004-06-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/108 , H05K3/382 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/0384
Abstract: 印刷线路板包括：绝缘层(11(12))；以金属为主要成分，一侧(－Z方向一侧)表面具有为0.5～5μm的算术平均高度的表面粗糙度，同时具有为该算术平均高度的5～50％的平均厚度，并嵌入绝缘层(11)的一侧表面附近，另一侧表面与绝缘层(11)的一侧表面一起形成导体图案布线面的至少一个电阻元件(311(312))；以及形成于该导体图案布线面上，与电阻元件(311(312))的端子部连接的导体图案(351(352))。利用这种构成，可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN113925062B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111360025.9
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出，其重量比为Cu:C＝1.0:28.0～200.0。
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公开(公告)号：CN113383794B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202110653993.2
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供抗病毒性基体和抗微生物基体以及它们的制造方法、抗病毒性组合物以及抗微生物组合物，提供抗病毒性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗病毒性基体。本发明涉及一种抗病毒性基体，其特征在于，包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面，上述铜化合物的至少一部分从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。(56)对比文件CN 1604941 A,2005.04.06CN 103338641 A,2013.10.02JP 2009018075 A,2009.01.29JP 2012092089 A,2012.05.17贝尔金 等.微生物群落《.海洋与健康：海洋环境中的病原体》.2015,
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公开(公告)号：CN113994978B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111360035.2
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: A01N59/20 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01P1/00 , A01P3/00 , B05D5/00 , B05D7/24 , C09D5/14 , C09D133/04
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，关于所述铜化合物，利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV～955eV的范围的与Cu(I)和Cu(II)相当的结合能进行5分钟测定而计算出的所述铜化合物中包含的Cu(I)和Cu(II)的离子个数的比例Cu(I)/Cu(II)为0.4～50。
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