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公开(公告)号：CN106455293B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610866400.X
申请日：2016-09-27
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
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公开(公告)号：CN109657265A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811282759.8
申请日：2018-10-31
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法，包括，读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层；将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中，用户填写每行数据，其中，勾选框勾选后为选中该涨缩；程序检查参数填写；执行涨缩，程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件，工程制作软件接收指令执行涨缩，所有涨缩层集中显示，参数集中填写，防止因层数过多，出现的错误涨缩；钻孔参数自动填写，将得到的线路涨缩参数结合钻孔数据，自动分析计算出钻孔层的涨缩数据，自动填写钻孔涨缩参数。
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公开(公告)号：CN106102347B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN108650799A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810700540.9
申请日：2018-06-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供一种PTFE板材阻焊前基材处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.PTFE板材在图形转移蚀刻后对部分铜面和基材进行覆膜保护；S2.通过使用镭射激光处理PTFE板材的基材，使PTFE板的基材上处理细微的凹坑。本发明克服了PTFE板材在等离子处理后无法长时间存放和铜面被腐蚀氧化的问题，解决了PTFE板材在阻焊生产时基材位置的油墨和基材的结合力差导致阻焊油墨脱落异常的问题。
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公开(公告)号：CN103547087B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310408656.2
申请日：2013-09-10
Applicant: 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106102351A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610519423.3
申请日：2016-07-05
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2203/06
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括层压叠构设计、挠性板线路图形制作、挠性板快压电磁波屏蔽膜、刚性板线路图形制作、刚性板快压覆盖膜、压合成型和后工序处理等步骤。本发明的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。
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公开(公告)号：CN104537176A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410847271.0
申请日：2014-12-31
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及电路板制造领域，一种判断线路板外形铣进工艺边的方法，在外形图形设计前，设定一零点，建立直角坐标系，以确保外形边框线都是水平或竖直的；建立以多级哈希表的形式保存客户设计的外形图，若是弧则保存圆心坐标；以循环的方式遍历哈希表，得到所有外形边框线的两端是否需要铣进部分工艺边、铣进时是否同时往侧边也铣进的判断结果；根据所有外形边框线两端的判断情况将这些线段连接起来形成生产需要的设计外形封闭图形。本发明判断线路板外形铣进工艺边的方法具有快速、自动、准确等优点。
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公开(公告)号：CN104411123A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410702318.4
申请日：2014-11-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/4611 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
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公开(公告)号：CN103547087A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310408656.2
申请日：2013-09-10
Applicant: 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
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公开(公告)号：CN119136447A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411585977.4
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板，该方法先制造母板，而后制造子板。母板的制造过程包括：获取母板层各层的芯板，对所获取的各层芯板进行减铜处理，并完成各层芯板的制造；将制造完成的各层芯板按照预设的层压叠构设计进行预叠，并压合。在压合后的母板上，将母板上的通孔全部钻出，对所钻出的通孔进行电镀，并在通孔的孔口处制作包覆铜。在母板的基础上，将子板的各个子板层逐层压合在母板上；每压合一层子板层后，在所压合的子板层上钻盲孔，并对所钻的盲孔进行电镀、塞孔，逐层实现与母板层的通孔连接。该方法能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接，增强孔铜与基板表面铜层之间的结合力，提升产品的品质。
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