一种无线多功能测试设备及顶盖板

    公开(公告)号:CN102706379A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201210183670.2

    申请日:2012-06-05

    Inventor: 赵伟 乔立明

    Abstract: 本发明公开了一种无线多功能测试设备的顶盖板,所述顶盖板的顶部设有一组或多组用于所述无线多功能测试设备传输信号的天线,所述顶盖板整体由至少两块盖板采用铰接组合而成。本发明将传统的顶盖板分割为多块盖板旋转连接组成,将维修或更换天线连接电缆通过盖板的旋转分步进行,不再需要将顶盖板整体抬起,多人协助操作,显著的降低了操作难度,节省了人力,另外本发明还公开了一种采用上述顶盖板的无线多功能测试设备,总体来说通过简单的结构改变,达到了显著的的实际节约人力的效果,且构思巧妙,实施难度低,不需要高精密加工仪器便可实现,非常适合于直接用于工业生产。

    主同步信号的搜索方法及设备

    公开(公告)号:CN102075237A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010620379.8

    申请日:2010-12-23

    Abstract: 本发明实施例公开了一种主同步信号的搜索方法及设备,该方法包括:终端将读取到的空口数据进行分组,对每组空口数据进行处理并分别得到设定长度的采样点序列;所述终端利用时频变换加速器对所述采样点序列进行处理。本发明实施例中,终端将读取的空口数据进行分组处理,将采样点序列的长度控制为设定的利于进行变换处理的长度,利用时频变换加速器对采样点序列进行处理,耗时短,效率高。

    一种介质移相器的馈电结构

    公开(公告)号:CN110994082B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN201911102368.8

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 本发明涉及一种介质移相器的馈电结构,介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体,移相器腔体内安装介质移相器PCB板,移相器腔体上设有两个缺口,分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口,所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板,馈电PCB板正面和背面双面覆铜,其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地,另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号,还包括固定卡扣,由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本发明采用PCB插片方式代替电缆馈电,能够实现SMT生产,大大提高产能,满足5G天线的小型化,易安装,可批量的需求。

    一种多频阵列天线
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110380235B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN201910585236.9

    申请日:2019-07-01

    Abstract: 本发明提供一种多频阵列天线,本发明的多频阵列天线可以同时运用于4G网络和5G网络,大大增加了天线的重复利用率,本发明的多频阵列天线把4G天线FDD部分与5G天线的TDD部分互融组阵,可同时提供4G网络和5G网络功能;同时,本发明将4G天线的FDD部分放置在5G天线TDD部分两边,形成紧凑型结构,位于所述的两列FDD天线低频阵列正下方的反射板与位于若干列TDD天线阵列正下方的反射板存在高度差,使得若干列TDD天线阵列产生的辐射对两列FDD天线低频阵列的影响减少,可提升系统隔离度。而且,本发明的多频阵列天线中的FDD部分的高低频阵列采用共轴嵌套方式组阵,大大缩短天线的长度,且电气性能指标良好。

    天线阵列校准网络
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107342827B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201710621729.4

    申请日:2017-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种天线阵列校准网络,包括:层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板;第一层介质基板与第二层介质基板之间设置有带状线线路,第一层介质基板远离第二层介质基板一侧的表面设置有微带线线路,带状线线路和微带线线路数量相同且为一个以上,一带状线线路和一微带线线路连接构成一校准线路;每一校准线路中,带状线线路包括一个功合器及两个以上的定向耦合器,微带线线路包括与定向耦合器数量相同的两个以上的调幅器,每一调幅器各自连接于一定向耦合器的耦合端和功合器的一输入端之间。通过上述实施方式,该校准网络可调节各辐射端口至校准端口的幅度,幅度调节范围大,调节精度高。

    一种2×4 Butler矩阵
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110649357A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201910842389.7

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本发明提供一种2×4 Butler矩阵,包括Lange耦合器、第一短路耦合线、第二短路耦合线、第一阻抗匹配线、第二阻抗匹配线、第一微带线、第二微带线、第三微带线以及第四微带线,本发明采用微带线的实现方式,成本低,且有很好的稳定性,便于批量焊接,易于与射频线缆连接组成整机。不仅如此,由于本发明创新性地采用Lange电桥与短路耦合线功分器的方案,还具有尺寸小,超宽频带,高隔离度的特点,适应了基站天线小型化、宽频化的发展趋势,具有很高的应用前景和使用价值。

    一种3×3 Butler矩阵
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110635207A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910842390.X

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本发明提供一种3×3 Butler矩阵,包括第一Lange耦合器、第二Lange耦合器、第三Lange耦合器以及若干个短路枝节;本发明通过多个Lange耦合器及微带线的级联,可以实现三波束天线矩阵中稳定的120°相差,其所使用微带线的实现方式,成本低,且有很好的稳定性,便于批量焊接,易于与射频线缆连接组成整机。不仅如此,由于本发明创新性地采用Lange电桥代替分支线耦合器的方案,还具有尺寸小,超宽频带,高隔离度的特点,适应了基站天线小型化、宽频化的发展趋势,具有很高的应用前景和使用价值。

    一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构

    公开(公告)号:CN110534885A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910802525.X

    申请日:2019-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构,该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板;铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成,陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分,铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分,位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本发明解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题,降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及;满足Massive MIMO天线轻量化设计要求,尽量减轻天线整体重量。

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